半導(dǎo)體材料行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接上游，是半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步并不斷發(fā)展的基石。近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)變，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料行業(yè)對(duì)市場(chǎng)參與者的研發(fā)能力、生產(chǎn)能力及品質(zhì)管控能力均提出了很高的要求，而缺乏高素質(zhì)的研發(fā)人員和有經(jīng)驗(yàn)的生產(chǎn)管理人員是我國半導(dǎo)體企業(yè)面臨的普遍現(xiàn)象，成為制約我國半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料行業(yè)發(fā)展進(jìn)步的一大障礙。作為國內(nèi){lx1}的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商，神工股份在經(jīng)過多年的技術(shù)積累，突破并優(yōu)化了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，使國內(nèi)的無磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場(chǎng)尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)進(jìn)入到國際先進(jìn)水平。

據(jù)了解，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱神工股份） 2013年7月成立于中國遼寧省錦州市。自成立以來，神工股份便專注于半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，持續(xù)積累并優(yōu)化核心技術(shù)。通過不斷優(yōu)化晶體尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均勻性等系列參數(shù)指標(biāo)，神工股份能準(zhǔn)確把握晶體成長窗口期以控制固液共存界面形狀，在密閉高溫腔體內(nèi)進(jìn)行原子有序排列并完成晶體生長，實(shí)現(xiàn)高良品率和參數(shù)一致性。

7大技術(shù)核心技術(shù) 助力半導(dǎo)體行業(yè)有序發(fā)展

隨著晶體直徑的增加，生產(chǎn)用坩堝直徑將增大，生產(chǎn)過程中熱場(chǎng)的不均勻性及硅熔液的對(duì)流情況也越明顯，導(dǎo)致部分硅原子排列呈現(xiàn)不規(guī)則性，進(jìn)而形成晶體缺陷，造成良品率下降，一般情況下坩堝尺寸大于 24  英寸即需要借助強(qiáng)磁場(chǎng)系統(tǒng)抑制對(duì)流，神工股份的無磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)，通過模擬有限元熱場(chǎng)計(jì)算，開發(fā)出特有的熱場(chǎng)設(shè)計(jì)工藝，實(shí)現(xiàn)無磁場(chǎng)環(huán)境大直徑單晶硅的制造。

在直拉法工藝中，晶體的固液共存界面控制技術(shù)是單晶晶體生長的關(guān)鍵。晶體生長的不同階段需要不同的界面控制方法才能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)的高效和高良品率。神工股份擁有的固液共存界面控制技術(shù)確保晶體生長不同階段均能保持合適的固液共存界面，大幅提高了晶體制造效率和良品率。

在直拉法拉晶工藝過程中，成品晶體直徑與熱場(chǎng)直徑比通常不超過 0.5。神工股份的熱場(chǎng)尺寸優(yōu)化工藝，在保證高良品率的前提下，將成品晶體直徑與熱場(chǎng)直徑比提高到 0.6-0.7 的技術(shù)水平，有效降低了生產(chǎn)投入成本。

在保證高良品率的前提下，神工股份的多晶硅投料工藝不斷優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了多晶硅原材料與回收料配比投入并量產(chǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了單位爐次投料量及良品產(chǎn)量不斷增長

P  型單晶硅棒電阻率控制是通過將硼系列合金摻入硅熔液中實(shí)現(xiàn)。神工股份電阻率精準(zhǔn)控制技術(shù)，通過摻雜劑的標(biāo)定方法、摻雜劑在硅溶液中的擴(kuò)散計(jì)算方法、目標(biāo)電阻的設(shè)定方式實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品電阻率的精準(zhǔn)控制。

如何提高引晶的成功率，是國內(nèi)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商普遍頭疼的問題之一，神工股份的引晶技術(shù)通過控制晶體頸部的直徑及長度等參數(shù)，快速排除晶體面缺陷和線缺陷，減少晶體位錯(cuò)，從而提高一次引晶的成功率，為行業(yè)樹立了新標(biāo)桿。

輕摻晶體中容易產(chǎn)生晶體原生顆粒等點(diǎn)缺陷，導(dǎo)致單晶硅不能用于微小設(shè)計(jì)線寬的集成電路制造，減少或xc晶體點(diǎn)缺陷是開發(fā)先進(jìn)制程硅片的前提，神工股份的點(diǎn)缺陷密度控制技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)在無磁場(chǎng)環(huán)境下利用點(diǎn)缺陷密度控制技術(shù)控制并有效降低點(diǎn)缺陷密度。

目前，神工股份已成功進(jìn)入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈體系，并形成了自身獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。未來神工股份除繼續(xù)鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)、不斷拓展市場(chǎng)及下游產(chǎn)業(yè)鏈外，還將重點(diǎn)利用現(xiàn)有資源和技術(shù)基礎(chǔ)，持續(xù)增加研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化投入，逐步進(jìn)入市場(chǎng)空間更為廣闊的芯片用單晶硅材料市場(chǎng)，以實(shí)現(xiàn)公司長期的愿景。更多關(guān)于神工股份以及神工半導(dǎo)體內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注公司官方網(wǎng)站http://www.thinkon-/了解詳情！