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臺(tái)州悠悅器有限公司籌建于2010年10月，其前身3453892983為臺(tái)州悠悅子廠、臺(tái)州悠悅子公司。研、產(chǎn)、售子路板、健康器產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)持續(xù)的創(chuàng)新，努力成為器路板優(yōu)質(zhì)應(yīng)商，健康器的產(chǎn)商。公司旗下品有“悠悅”、“科銳詩(shī)”。
公司位于椒江楊司工區(qū)，緊臨臺(tái)高速杜橋口。擁有一線路板廠，4條SMT貼片產(chǎn)線，2條DIP插件工線，6條后焊工線，3條外觀與功能測(cè)試線，一式PCBA工。公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)和專(zhuān)的子元器件采購(gòu)團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品及廣泛運(yùn)于汽車(chē)子、通工程、子、器等領(lǐng)域。
PCB線路板產(chǎn)
悠悅器擁有成熟的線路板工廠，面板，雙面板產(chǎn)，同與深圳、蘇州等多層板廠有五年以關(guān)系。
SMT貼片工
悠悅器擁有4條全動(dòng)高速SMT貼片工產(chǎn)線及2條DIP插件流線，貼片能力達(dá)到日產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)，插件可到100萬(wàn)點(diǎn)，現(xiàn)有員工60多人。
DIP后焊及測(cè)試
悠悅器擁有2條DIP插件產(chǎn)線，配備專(zhuān)的工臺(tái)、軌道車(chē)、載具等，能有效升效率，質(zhì)量。
子元器件購(gòu)
悠悅器擁有豐富的子元器件采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)，選的原材料應(yīng)商，與厚、村田、風(fēng)華高科、三得、國(guó)巨、NXP、TOSHIBA等知名廠商達(dá)成了良好的關(guān)系。
悠悅器
聯(lián)系人：李先
話：0576-89232799
手機(jī)：18857683877
QQ：806685467
地址：臺(tái)州市椒江區(qū)章安街道楊司公路651號(hào)
SMT貼片和PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要檢驗(yàn)?zāi)男╉?xiàng)目？
{dy}，SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要檢驗(yàn)以下8個(gè)項(xiàng)目：
1,錫珠：
●焊錫球違最小氣間隙。
●焊錫球未固定在免qc的殘?jiān)鼉?nèi)或蓋在形涂下。
●焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，之，拒收。
2,焊：
●元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見(jiàn)。（允收)
●元件末端與PAD間的重疊部分不（拒收）
3,側(cè)立：
●寬度（W）高度（H）的比例不超過(guò)二比一（允收）
●寬度（W）高度（H）的比例超過(guò)二比一（見(jiàn)左圖）。
●元件可焊端與PAD表面未wq潤(rùn)濕。
●元件大于1206類(lèi)。（拒收)
4,立碑：
●片式元件末端翹起（立碑）（拒收)
5,扁平、L形和翼形引腳偏移：
●{zd0}側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)
●{zd0}側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
6,圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：
●側(cè)面偏移（A）≤元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)
●側(cè)面偏移（A）大于元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件側(cè)面偏移:
●側(cè)面偏移（A）≤元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。（允收)
●側(cè)面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收)
8,J形引腳側(cè)面偏移:
●側(cè)面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收)
●側(cè)面偏移（A）超過(guò)引腳寬度（W）的50%（拒收)
連錫：
●元件引腳與PAD焊接整齊，無(wú)偏移短路的現(xiàn)象。（允收)
●焊錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)線。（拒收)
●焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接（拒收)
第二．PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要檢驗(yàn)以下8個(gè)項(xiàng)目：
1,向：
●元件的極性點(diǎn)（白色絲?。┡cPCB二極管絲印方向一致 （允收)
●元件極性點(diǎn)（白色絲印）與PCB二極管的絲印不一致 。（拒收)
2,錫量過(guò)多：
●{zd0}高度焊點(diǎn)（E）可以超PAD或伸可焊端的端帽屬鍍層頂部，但不可伸元件體（允收)
●焊錫已伸元件體頂部。（拒收)
3,白：
●有暴露存積氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印面貼裝
●Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件白。（允收)
●有暴露存積氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面朝向印面貼裝（拒收)
●Chip零件每Pcs板不允許兩個(gè)或兩個(gè)以≤0402的元件白。
4,空焊：
●元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)良濕潤(rùn)飽滿，元件引腳無(wú)翹起 （允收)
●元件引腳排列不整齊（共面），妨礙可接受焊接的形成。（拒收)
5,冷焊：
●回流過(guò)程錫膏wq伸，焊接點(diǎn)的錫wq濕潤(rùn)且表面光澤。（允收)
●焊錫球的焊錫膏回流不wq，
●錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未wq熔解的錫。（拒收)
6少件：
●BOM清要求某個(gè)貼片位號(hào)需要貼裝元件卻未貼裝元件 （拒收) 多件：
●BOM清要求某個(gè)貼片位號(hào)不需要貼裝元件卻已貼裝元件；
●在不該有的地方，現(xiàn)多的零件。（拒收)
7,損件：
●任何邊緣剝落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%
●末端頂部屬鍍層缺失{zd0}為50%（各末端） （允收)
●任何暴露點(diǎn)擊的縫或缺口；
●玻璃元件體的縫、刻痕或任何損傷。
●任何阻材質(zhì)的缺口。
●任何縫或壓痕。（拒收)
8,起泡、分層：
●起泡和分層的區(qū)域不超鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。（允收）
●起泡和分層的區(qū)域超鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。
●起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)圖形間距違最小氣間隙。（拒收）
