SMT的矩形片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立,這種現(xiàn)象稱
為立碑.引起該種現(xiàn)象主要原因是錫膏熔化時(shí)元件兩端受力不均勻所致.
T1. 零件的重力使零件向下.T3. 錫墊上零件外側(cè)的熔錫會(huì)使零件向上.
因素一: a.回流焊受熱不均勻; b.元件兩焊盤大小不一使零件兩端受熱不均;
c. PCB元件焊盤分布不當(dāng), 局部元件密集使受熱不均.
因素二: 元器件兩個(gè)焊端或PCB焊盤的兩點(diǎn)可焊性不均勻.
因素三: 在貼裝元件時(shí)偏移過(guò)大,或錫膏與元件連接面太小.
針對(duì)以上因素可采用以下方法來(lái)減少立碑問(wèn)題: