天花燈和LED天花燈死燈原因

LED死燈原因及改善防范措施；

1. LED死燈是品質(zhì){zd0}的不良隱患之一，引發(fā)死燈；減引起死燈；

2. 具體原因及改善對策：

   1)由杯底松脫引起的死燈.；

       2）固晶的銀膠量或絕緣膠量沒有達到標準高度1/3晶片高度，支架、銀膠和晶片結(jié)合不良而引起，固晶膠量必須達到1/3h<H<1/2h(H為膠量高度，h為晶片高度)，且絕緣膠推力大于100g，銀膠大于80g。

        3）支架/杯底膠/晶片有異常不良狀況發(fā)生；

       4)客戶在SMT過程中，溫度過高或長時間焊接導致過大應(yīng)力釋放導致晶片松脫。

   改善措施：

1. 嚴格管控膠水的儲存條件和使用條件，督導產(chǎn)線按規(guī)范作業(yè)﹔

2. 對受污染的原物料存在品質(zhì)隱患的不能使用，異常原物料或半成品作業(yè)過程中必須全程追蹤，抽檢或全檢﹔C、建議客戶在SMT作業(yè)的錫膏溶點溫度在230℃左右，焊接時間不能過長，{zh0}是自動焊接，這樣時間和溫度也比較好控制，盡量避免手動焊接，（因為LED與其它電子元件不同，它所承擔的不只是電性的輸出還有光學部份的輸出，因此特性就決定了LED的在SMT過程中變得比較脆弱），并把SMD產(chǎn)品使用規(guī)范與客戶詳細說明。

   
   

3. 3、杯內(nèi)膠剝離引起的開路死燈。

   1）客戶把開封的產(chǎn)品放置空中太久沒有使用完，而造成材料吸濕，客戶在SMT過回流焊遇到高溫，水汽膨脹，膠體發(fā)生變形，就會拉斷金線或者導致晶片松脫而開路。

   2）膠水和PPA結(jié)合不緊密，有些在回流焊后也沒有馬上出現(xiàn)異常，等客戶做成電子產(chǎn)品時，使用于不同的環(huán)境條件（濕度大溫度高的惡劣環(huán)境中），材料慢慢吸進水汽，經(jīng)過長期的點亮LED、內(nèi)部溫度也會隨著升高,才發(fā)生燈暗或死燈現(xiàn)象。

   A、我司應(yīng)該選用膠水和PPA結(jié)合更好的膠水和支架，或者通過改變制程（烘烤條件），使得膠水和PPA結(jié)合良好。

   B、我司的包裝方式也要具有防止材料吸濕，包裝放置干燥劑，密封。放置濕度卡，客戶開封使用時可以檢查是否有吸濕現(xiàn)象。如有吸濕，可通過烘烤材料來除濕（60℃/12H），了解清楚是什么原因造成吸濕，是包裝不密封還是客戶存放的時間實在太久。如果是包裝漏氣，那么就改善包裝密封性能和選用更好的包裝袋。

   C、提醒客戶采用先進先用原則，開封了的產(chǎn)品不能暴露在空氣中過久，{zh0}在12小時內(nèi)用完。如果用一次性用不完，就先密封起來，下次再用前{zh0}進行除濕防止材料有吸濕現(xiàn)象。

   4、IR引起的死燈:有銀膠過高IR,焊線金球過大或者偏焊造成IR,電壓/電流使用不當引起漏電，還有靜電擊穿PN層。

   1）、如果銀膠高度（1/3h<H<1/2h）高于晶片高度的1/2，容易產(chǎn)生電極間短路漏電而死燈.，因此在作業(yè)固晶片時，膠水高度嚴格控制在規(guī)定的范圍內(nèi)。

   2）、焊線金球過大或者偏焊造成IR,焊線金球過大或者焊偏，超出電極大小的1/3，就容易產(chǎn)生電極短路 漏電而死燈，因此焊線金球大小不能超出電極1/3，焊線也不能偏焊超出電極的1/3，但是金球也不能過小，小 于（77um≦MBD≦97um）就會出現(xiàn)虛焊或者焊接不牢固。

4. 3）、客戶使用的電壓過高，或者電流過大，超出LED額定范圍，就會擊穿PN層，引起燈暗，死燈等品質(zhì)隱患。因此建議客戶使用電流，電壓不能超出LED的使用（一般電流≦20MA,電壓≦5V）范圍。

   4）、靜電擊穿引起漏電。靜電分為人體靜電，機器靜電和環(huán)境靜電

   A、我司生產(chǎn)過程中，作業(yè)員應(yīng)該做到基本的防靜電有效措施。（戴靜電環(huán)，靜電帽，穿靜電衣服，靜電鞋）。

   B、機器一定要接地線（因為機器靜電危害最嚴重的靜電），按裝防靜電儀器，如離子風扇，工作臺放置靜電毯等。而且要定時檢查各種防靜電設(shè)施是否有效，如果失去防靜電功能，及時維修或更換新的。包裝材料要選用防靜電好的包裝袋，預(yù)防CDM破壞。

   C、為了更好地預(yù)防靜電損壞LED，我司在選用晶片時，可以考慮用抗靜電能力高的晶片。對抗靜電弱的晶片，要加齊納，增強LED的抗靜電能力，預(yù)防被靜電損壞。

   D、建議客戶做好各項預(yù)防靜電措施，避免在客戶端因靜電擊穿發(fā)生死燈現(xiàn)象。

   
   

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