天花燈和LED天花燈死燈原因
LED死燈原因及改善防范措施;
LED死燈是品質(zhì){zd0}的不良隱患之一,引發(fā)死燈;減引起死燈;
具體原因及改善對策:
1)由杯底松脫引起的死燈.;
2)固晶的銀膠量或絕緣膠量沒有達到標準高度1/3晶片高度,支架、銀膠和晶片結(jié)合不良而引起,固晶膠量必須達到1/3h<H<1/2h(H為膠量高度,h為晶片高度),且絕緣膠推力大于100g,銀膠大于80g。
3)支架/杯底膠/晶片有異常不良狀況發(fā)生;
4)客戶在SMT過程中,溫度過高或長時間焊接導致過大應(yīng)力釋放導致晶片松脫。
改善措施:
嚴格管控膠水的儲存條件和使用條件,督導產(chǎn)線按規(guī)范作業(yè)﹔
對受污染的原物料存在品質(zhì)隱患的不能使用,異常原物料或半成品作業(yè)過程中必須全程追蹤,抽檢或全檢﹔C、建議客戶在SMT作業(yè)的錫膏溶點溫度在230℃左右,焊接時間不能過長,{zh0}是自動焊接,這樣時間和溫度也比較好控制,盡量避免手動焊接,(因為LED與其它電子元件不同,它所承擔的不只是電性的輸出還有光學部份的輸出,因此特性就決定了LED的在SMT過程中變得比較脆弱),并把SMD產(chǎn)品使用規(guī)范與客戶詳細說明。
3、杯內(nèi)膠剝離引起的開路死燈。
1)客戶把開封的產(chǎn)品放置空中太久沒有使用完,而造成材料吸濕,客戶在SMT過回流焊遇到高溫,水汽膨脹,膠體發(fā)生變形,就會拉斷金線或者導致晶片松脫而開路。
2)膠水和PPA結(jié)合不緊密,有些在回流焊后也沒有馬上出現(xiàn)異常,等客戶做成電子產(chǎn)品時,使用于不同的環(huán)境條件(濕度大溫度高的惡劣環(huán)境中),材料慢慢吸進水汽,經(jīng)過長期的點亮LED、內(nèi)部溫度也會隨著升高,才發(fā)生燈暗或死燈現(xiàn)象。
A、我司應(yīng)該選用膠水和PPA結(jié)合更好的膠水和支架,或者通過改變制程(烘烤條件),使得膠水和PPA結(jié)合良好。
B、我司的包裝方式也要具有防止材料吸濕,包裝放置干燥劑,密封。放置濕度卡,客戶開封使用時可以檢查是否有吸濕現(xiàn)象。如有吸濕,可通過烘烤材料來除濕(60℃/12H),了解清楚是什么原因造成吸濕,是包裝不密封還是客戶存放的時間實在太久。如果是包裝漏氣,那么就改善包裝密封性能和選用更好的包裝袋。
C、提醒客戶采用先進先用原則,開封了的產(chǎn)品不能暴露在空氣中過久,{zh0}在12小時內(nèi)用完。如果用一次性用不完,就先密封起來,下次再用前{zh0}進行除濕防止材料有吸濕現(xiàn)象。
4、IR引起的死燈:有銀膠過高IR,焊線金球過大或者偏焊造成IR,電壓/電流使用不當引起漏電,還有靜電擊穿PN層。
1)、如果銀膠高度(1/3h<H<1/2h)高于晶片高度的1/2,容易產(chǎn)生電極間短路漏電而死燈.,因此在作業(yè)固晶片時,膠水高度嚴格控制在規(guī)定的范圍內(nèi)。
2)、焊線金球過大或者偏焊造成IR,焊線金球過大或者焊偏,超出電極大小的1/3,就容易產(chǎn)生電極短路 漏電而死燈,因此焊線金球大小不能超出電極1/3,焊線也不能偏焊超出電極的1/3,但是金球也不能過小,小 于(77um≦MBD≦97um)就會出現(xiàn)虛焊或者焊接不牢固。
3)、客戶使用的電壓過高,或者電流過大,超出LED額定范圍,就會擊穿PN層,引起燈暗,死燈等品質(zhì)隱患。因此建議客戶使用電流,電壓不能超出LED的使用(一般電流≦20MA,電壓≦5V)范圍。
4)、靜電擊穿引起漏電。靜電分為人體靜電,機器靜電和環(huán)境靜電
A、我司生產(chǎn)過程中,作業(yè)員應(yīng)該做到基本的防靜電有效措施。(戴靜電環(huán),靜電帽,穿靜電衣服,靜電鞋)。
B、機器一定要接地線(因為機器靜電危害最嚴重的靜電),按裝防靜電儀器,如離子風扇,工作臺放置靜電毯等。而且要定時檢查各種防靜電設(shè)施是否有效,如果失去防靜電功能,及時維修或更換新的。包裝材料要選用防靜電好的包裝袋,預(yù)防CDM破壞。
C、為了更好地預(yù)防靜電損壞LED,我司在選用晶片時,可以考慮用抗靜電能力高的晶片。對抗靜電弱的晶片,要加齊納,增強LED的抗靜電能力,預(yù)防被靜電損壞。
D、建議客戶做好各項預(yù)防靜電措施,避免在客戶端因靜電擊穿發(fā)生死燈現(xiàn)象。