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眾所周知，DIP插件后焊加工是pcba貼片加工中的一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能屬性，所以很有必要對(duì)DIP插件流程多加關(guān)注。DIP插件的前期準(zhǔn)備工作比較多，其基本流程是先對(duì)電子元器件進(jìn)行加工，工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格是否正確，根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，步驟是利用各種相關(guān)設(shè)備（自動(dòng)電容剪腳機(jī)、跳線折彎?rùn)C(jī)、二三極管自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備）進(jìn)行加工。
DIP插件加工需要注意以下要點(diǎn)：
1.整理后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小；
2.插件時(shí)，元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；
3.零件需要利用治具成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起；
4.貼高溫膠紙，對(duì)需要保護(hù)的地方貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須做后焊的電子元器件進(jìn)行封堵；
5.PCBA加工在進(jìn)行DIP插件工藝時(shí)，工作人員必須佩戴防靜電手環(huán)、防靜電手套，穿防靜電鞋，頭戴防靜電帽，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，DIP插件時(shí)按順序有序進(jìn)行，要認(rèn)真仔細(xì)不能出差錯(cuò)；
6.對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行仔細(xì)檢查，是否插錯(cuò)、漏插；
7.對(duì)于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接處理，牢固元器件；
8.拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；
9.檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修；
10.然后是后焊工序，因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機(jī)焊接，只能通過手工來完成。
焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試前先確認(rèn)設(shè)備的狀態(tài)是否正常，工作氣壓、程式設(shè)定等是否符合O/I規(guī)定，測(cè)試工具是否符合機(jī)種規(guī)格，如有異常及時(shí)聯(lián)絡(luò)相關(guān)人員。測(cè)試PCBA板各功能是否正常，若異常則要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
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