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在電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程中，一塊新設(shè)計(jì)的電路板經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件、回流焊、波峰焊或手工焊接后變成了PCBA，算是萬(wàn)里長(zhǎng)征走完了{(lán)dy}步。其中，在DIP插件加工生產(chǎn)過(guò)程中，一般都采用波峰焊進(jìn)行焊接，可以提高焊接效率，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。但我們知道還有一種焊接方式叫做后焊加工，需要員工拿著電烙鐵進(jìn)行手工焊接，這種焊接工藝速度比較慢，也是電子加工中非常重要的一種焊接形式。在PCBA加工工藝自動(dòng)化程度越來(lái)越高的今天，為什么還需要進(jìn)行后焊加工呢？現(xiàn)在就由金而特為您簡(jiǎn)單概述關(guān)于后焊加工的幾點(diǎn)知識(shí)。
（一）什么是后焊加工
后焊加工是指電路板在進(jìn)行波峰焊接后，對(duì)于一些不適合過(guò)波峰焊的電子元器件，通過(guò)采用電烙鐵進(jìn)行人工焊接加工。
（二）需要進(jìn)行后焊加工的原因
1.電子元器件不耐高溫
隨著歐盟RoHS及WEEE法令的實(shí)施，為配合廣大客戶無(wú)鉛化進(jìn)程，滿足客戶的需求，如今無(wú)鉛工藝變得越來(lái)越流行，在過(guò)波峰焊時(shí)，爐內(nèi)的溫度將比有鉛工藝高，所以，一些不耐高溫的電子元器件是過(guò)不了波峰焊的。
2.電子元器件尺寸過(guò)高
大家都知道，過(guò)波峰焊對(duì)電子元器件的高度是有一定的限制的，元器件如果尺寸過(guò)高，將會(huì)通過(guò)不了波峰焊。
3.有少量的插件在過(guò)波峰那一面
在一塊電路板中，在過(guò)波峰焊的那一面會(huì)有一些插件，如果是少量插件的情況下，可以采用后焊加工，提高效率。
4.電子元器件插件太靠近工藝邊
電子元器件插件位置太靠近板邊會(huì)碰到流水線，影響正常焊接，因此適合采用后焊加工。
5.特殊元器件
對(duì)于客戶有特殊要求的靈敏度高的元器件，也不能過(guò)波峰焊。
總之，后焊加工在PCBA加工流程中是非常重要的焊接方式，可以彌補(bǔ)波峰焊的一些不足，提高焊接效率。
