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簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。
關(guān)于PCBA加工制程的注意事項(xiàng)，金而特為您簡(jiǎn)單梳理了以下幾點(diǎn)：
一、PCBA運(yùn)輸
為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：
1.盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱；
2.隔離材料：防靜電珍珠棉；
3.放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間應(yīng)有大于10mm的距離；
4.放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。
二、PCBA加工洗板要求
1.板面應(yīng)潔凈，無(wú)錫珠、無(wú)元件引腳、無(wú)污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物；
2.洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。
三、所有電子元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
四、PCBA加工過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖擊，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。
1.趴式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限；
2.元件引腳直徑大于1.2mm的趴式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°；
3.立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新元器件；
4.PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新元器件。
