1.康瑞電子自成立起一直專注waferx54fc47n、FFC等產(chǎn)品生產(chǎn),公司擁有多條線束、排針排母生產(chǎn)線,目前已成為膠殼行業(yè)整套解決方案商。 2.端子線產(chǎn)品基本資料如下: 產(chǎn)品名稱:配件; 品商標(biāo):康瑞連接器; 價(jià)格:1; 售后:優(yōu)質(zhì);連接器產(chǎn)品詳細(xì)說明:3.Wafer晶元是生產(chǎn)集成電路用的載體,多指單晶硅圓片。單晶硅圓片Wafer由普通硅砂提煉,經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅,多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學(xué)取向的單晶硅棒,單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后,就成為了晶元。晶元是很常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多,可降低成本,但對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高。晶元(Wafer),也稱磊晶、晶圓、藍(lán)寶石襯底、外延片。是生產(chǎn)集成電路用的載體,多指單晶硅圓片。多用于顯示照明及LED行業(yè)。晶片,圓片,是半導(dǎo)體組件";晶粒";或";芯片";的基材,從拉伸長(zhǎng)的高純度硅元素晶柱(CrystalIngot)上,切下之圓形薄片稱為";晶圓";。之后采用精密";光罩";經(jīng)感光制程得到需的";光阻";,再對(duì)硅材進(jìn)行精密的蝕刻凹槽,及續(xù)以金屬之真空蒸著制程,而在各自立的";晶?;蛐酒?;(Die,Chip)上完成其各種微型組件及微細(xì)線路。至于晶圓背面則還需另行蒸著上黃金層,以做為晶粒固著(DieAttach)于腳架上的用途。以上流程稱為WaferFabrication。早期在小集成電路時(shí)代,每一個(gè)6吋的晶圓上制數(shù)以千計(jì)的晶粒,次微米線寬的型VLSI,每一個(gè)8吋的晶圓上也只能完成一兩百個(gè)型芯片。Wafer的制造雖動(dòng)輒資數(shù)百億,但卻是有電子工業(yè)的基礎(chǔ)。 3.想了解更多FFC、FPC詳情請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng):,或者撥打我們的tel.:0769-85449875了解更多連接器息,我們專業(yè)的客服人員將竭誠為您,謝謝!