1.康瑞電子FFC、FPC始終堅(jiān)持高品質(zhì),康瑞電子端子線始終堅(jiān)持客優(yōu)先。康瑞電子十分注重貼板連接器核心技術(shù)的積累,公司針座x54fc47n已經(jīng)擁有自有知識產(chǎn)權(quán)。 2.詳細(xì)說明:3.Wafer晶元是生產(chǎn)集成電路用的載體,多指單晶硅圓片。單晶硅圓片Wafer由普通硅砂提煉,經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅,多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學(xué)取向的單晶硅棒,單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后,就成為了晶元。晶元是很常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多,可降低成本,但對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高。晶元(Wafer),也稱磊晶、晶圓、藍(lán)寶石襯底、外延片。是生產(chǎn)集成電路用的載體,多指單晶硅圓片。多用于顯示照明及LED行業(yè)。晶片,圓片,是半導(dǎo)體組件";晶粒";或";芯片";的基材,從拉伸長的高純度硅元素晶柱(CrystalIngot)上,切下之圓形薄片稱為";晶圓";。之后采用精密";光罩";經(jīng)感光制程得到需的";光阻";,再對硅材進(jìn)行精密的蝕刻凹槽,及續(xù)以金屬之真空蒸著制程,而在各自立的";晶?;蛐酒?;(Die,Chip)上完成其各種微型組件及微細(xì)線路。至于晶圓背面則還需另行蒸著上黃金層,以做為晶粒固著(DieAttach)于腳架上的用途。以上流程稱為WaferFabrication。早期在小集成電路時代,每一個6吋的晶圓上制數(shù)以千計(jì)的晶粒,次微米線寬的型VLSI,每一個8吋的晶圓上也只能完成一兩百個型芯片。Wafer的制造雖動輒資數(shù)百億,但卻是有電子工業(yè)的基礎(chǔ)。 產(chǎn)品名稱:配件; 品商標(biāo):康瑞連接器; 熱銷區(qū)域:中國; 價(jià)格:1; 3.康瑞電子始終堅(jiān)持“為客創(chuàng)造價(jià)值,與員工共同成長”的企業(yè)宗旨;與時俱進(jìn),與接插件行業(yè)共同進(jìn)步,合力同行,創(chuàng)共贏。想要獲取更多有關(guān)FPC、Housing的息,可登錄康瑞電子官網(wǎng):查看。