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陶瓷材料在航空航天上的應(yīng)用
陶瓷材料對(duì)于高度可靠的電子應(yīng)用特別有用。在19世紀(jì)，陶瓷材料應(yīng)用是隔離器和燈泡插座的標(biāo)準(zhǔn)，以及高技術(shù)應(yīng)用陶瓷在無(wú)線(xiàn)電管、早期起搏器和20世紀(jì)30年代廣泛使用的軍 用電子設(shè)備上的發(fā)展。
從那時(shí)起，不斷增長(zhǎng)的制造技術(shù)已經(jīng)令人難以置信地將材料類(lèi)別從普通材料提高到新的混合物和納米技術(shù)，達(dá)到當(dāng)今技術(shù)陶瓷的水平。
性能與材料
與早期的標(biāo)準(zhǔn)陶瓷材料相比，新工藝陶瓷的耐久性、惰性和化學(xué)特性都有所提高。甚至物理性質(zhì)也經(jīng)歷了各種變化。例如，它們不會(huì)像以前那樣容易破碎——這是以前陶瓷應(yīng)用中的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。在大多數(shù)應(yīng)用情況下，特別是用于航空航天的應(yīng)用中，陶瓷作為印刷電路板的適當(dāng)材料系統(tǒng)具有多種用途。
陶瓷材料的大優(yōu)點(diǎn)是它們的熱機(jī)械性能。其熱特性包括膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、熱容量、在熱循環(huán)影響下的老化以及承受較高溫度的能力。上述特性有利于電子應(yīng)用，特別是航空航天。例如，與聚合物和環(huán)氧樹(shù)脂不同，陶瓷材料不顯示分解，并且與諸如有機(jī)物的其他物質(zhì)相比，它們的化學(xué)鍵不因熱和紫外輻射而斷裂。此外，陶瓷不會(huì)在深層空間的極端真空中排出氣體。
功能
氧化鋁(Al203)是具成本效益的陶瓷材料，也是常用的陶瓷材料，因?yàn)榕c金屬PCB相比，它具有更強(qiáng)的導(dǎo)熱性。
氮化鋁(AlN)也可以提供優(yōu)異的熱導(dǎo)性能，并且原料成本也高得多，并且通常只在高技術(shù)產(chǎn)品中設(shè)計(jì)。
航空航天電子用陶瓷材料的一些有利特性包括：
熱膨脹系數(shù)-非常接近硅，遠(yuǎn)低于大多數(shù)常用金屬。
優(yōu)良的電氣隔離-即使在長(zhǎng)久高溫下也有長(zhǎng)壽命。
作為絕緣體有著良好的導(dǎo)熱性-有利于熱擴(kuò)散。
穩(wěn)定的介電特性和在高頻下的低損耗。
相對(duì)許多化學(xué)品，水分，溶劑和消耗品來(lái)說(shuō)化學(xué)穩(wěn)定性高。
由于物質(zhì)的一致性老化非常緩慢。
與貴金屬膏燒結(jié)技術(shù)的兼容性-導(dǎo)致高度可靠的導(dǎo)體。
高加工溫度-遠(yuǎn)離正常操作范圍。
熱阻：沒(méi)有典型的熔化、分解或軟化。
機(jī)械剛度-允許剛性載體，硬度和耐磨性的傳感器在真空、流體和工業(yè)污染環(huán)境里工作。
抗EUV，等離子體和離子輻射，以及在高真空中幾乎不放氣，非常適合用于EUV半導(dǎo)體設(shè)備的傳感器。
