大功率線性恒流控制icSM2315EH新版本應(yīng)用替換亞成微
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E 是一款低 THD 高功率因數(shù) LED 線性恒流控制
芯片，芯片內(nèi)置過(guò)溫保護(hù)及過(guò)壓保護(hù)等功能，提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。外圍主要通過(guò)調(diào)節(jié)
REXT 電阻值對(duì)輸出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。
其主要應(yīng)用于 LED 照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 外圍元件少，方案成
本低。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E本司專利的恒流控制技術(shù)
OUT 端口輸出電流外置可調(diào)，{zd0}電流可達(dá) 120mA
芯片間輸出電流偏差<±4%
?輸入電壓：120Vac/220Vac
?PF>0.9
?THD<10%
?具有過(guò)溫調(diào)節(jié)功能
?具有過(guò)壓調(diào)節(jié)功能
?芯片可與 LED 共用 PCB 板
?封裝形式：ESOP8
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E應(yīng)用領(lǐng)域：
?球泡燈，筒燈
?投光燈、工礦燈
?大功率等 LED 照明
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E:
注 1：{zd0}輸出功率受限于芯片結(jié)溫，{zd0}極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損
壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)容工作，器件功能正常， 但并不wq保證滿足個(gè)別性能指標(biāo)。
注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對(duì)流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試
驗(yàn)板上測(cè)量。
注 3：溫度升高{zd0}功耗一定會(huì)減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定
的。{zd0}允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的
那個(gè)值。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E:
注 4：電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標(biāo)的測(cè)試條件下的
直流和交流電參數(shù)。對(duì)于未給定上下限值的參數(shù)，該規(guī)范不予保證其精度，但其典型值
合理反映了器件性能。
注 5：規(guī)格書的最小、{zd0}參數(shù)范圍由測(cè)試保證，典型值由設(shè)計(jì)、測(cè)試或統(tǒng)計(jì)分析保證
。注 6：電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度 145°C。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E功能表述:
SM2315E 是一款低 THD 高功率因數(shù) LED 線性恒流控制芯片，工作于分段式自動(dòng)切換
模式。芯片內(nèi)部集成過(guò)壓保護(hù)，過(guò)溫保護(hù)等功能，提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E:
輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設(shè)計(jì)
SM2315E 各 OUT 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時(shí)，可使系統(tǒng)獲得較低的 THD、
較佳的光效和較高的功率因數(shù)。
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球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E芯 片 散 熱 措 施 -
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E 芯片內(nèi)部具有溫度補(bǔ)償電路，為避免芯片溫度高
引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需采用良好的散熱處理，確保
SM2315E 芯片工作在合理的溫度范圍，常見(jiàn)散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2315E 襯底的覆銅面積；
3）增大整個(gè)燈具的散熱底座；
SM2315E 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過(guò)大導(dǎo)致芯片溫度高時(shí)，可以采用多
顆 SM2315E 芯片并聯(lián)使用。
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球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E過(guò)溫調(diào)節(jié)功能
當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過(guò)高，會(huì)引起 LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰，降低 LED 使用壽命。
SM2315E 集成了溫度補(bǔ)償功能， 當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到 145oC 過(guò)溫點(diǎn)時(shí)，芯片將會(huì)自動(dòng)減小
輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度，提高系統(tǒng)可靠性。
（1）IC 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC 襯底禁
止使用紅膠工藝。
（2）系統(tǒng)實(shí)際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關(guān)，實(shí)際應(yīng)用功率需匹配散熱
條件。
（3）IC 襯底部分進(jìn)行鋪銅處理，進(jìn)行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建議襯底
焊盤大小為 2.5mm*1.8mm。
（4）IC 襯底焊盤漏銅距離 VIN 端口需保證 1mm 以上的間距，距離 OUT 端口需保證
0.8mm 以上的間距。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E
