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在去年11月14 號(hào)的傳感器大會(huì)上，MEMS傳感器系列大放異彩，其中最為耀眼的，莫過于MEMS氣體傳感器，英國劍橋CMOS傳感器公司展示了世上{dy}款足以用于任何智能手機(jī)的氣體傳感器。該傳感器體積為1平方毫米且價(jià)格便宜，足以在市場(chǎng)上普及。這也使蘋果用于智能手機(jī)的新型MEMS傳感器首次遭受打擊。
這其中的原因，與陶瓷基板脫不開關(guān)系，大家都知道，MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的意思，與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。
微米級(jí)集成化代表著其精度更高，那么對(duì)于穩(wěn)定性的要求將會(huì)更高。集成化最主要要先解決散熱的問題，散熱不好的話，整個(gè)傳感器芯片會(huì)快速聚集高溫，導(dǎo)致傳感器損壞，氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率在270-320W/(m·K)，這種超出普通基板數(shù)百倍的導(dǎo)熱率，可以保證將熱量快速傳出，給傳感器一個(gè){zj0}的工作狀態(tài)。
前面都說了，不光光是散熱，還有精度以及穩(wěn)定性的問題，針對(duì)這些問題，斯利通陶瓷的電路板專門推出了針對(duì)氣體傳感器的陶瓷基板，能夠?qū)I(yè)針對(duì)化處理問題，其精度同樣可以達(dá)到微米級(jí)別，能夠wm匹配MEMS傳感器，并且它的熱膨脹系數(shù)經(jīng)過一系列的處理，已經(jīng)無限接近傳感器芯片，能夠保證在高溫下運(yùn)行也不會(huì)有任何影響。
