東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠。

無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}

東莞市固晶子科有限公司

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)在達(dá)到再流溫度之前焊料能wq干燥
　目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去錫膏中的份﹑ 溶劑， 以防錫膏塌落和焊料濺。要升溫比較緩慢，

溶劑揮。較溫和，元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過會(huì)造成元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷容器裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料

濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不的焊點(diǎn)。
　　及規(guī)格﹕是來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時(shí)間的30%左右,{zg}溫度控在140℃以下,減少熱沖擊.
　　目的：在達(dá)到再流溫度之前焊料能wq干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的，qc元器件、焊盤、焊粉中的屬氧化物。時(shí)間約

60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
　　及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱wq均勻,xc局部溫差;通過錫膏  成份中的溶劑qc零件極及PCB PAD及Solder Powder

之表面氧化物,減小表面張力,為重溶準(zhǔn)備.本區(qū)時(shí)間約占45%左右,溫度在140-183 ℃之間。
　　目的：錫膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，

大多數(shù)焊料潤濕時(shí)間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20--40度才能再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也

將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
　　及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達(dá)到峰值溫度,峰值溫度通?？卦?05-230℃之間,peak溫度過高會(huì)導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂

及二次回流等現(xiàn)象現(xiàn).
　　目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的接觸，  冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更

多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)力。

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無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)也是pcb布線的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片pcb無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇適才是最重

無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}粘污焊盤以外的地方嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環(huán)無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個(gè)板子的，而在造過程中部份被蝕無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，

無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇適才是最重?zé)o鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個(gè)板子的，而在造過程中部份被蝕無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中

無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個(gè)板子的，而在造過程中部份被蝕無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}℃/s。然而，通常升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進(jìn)塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力無鉛錫環(huán)產(chǎn){lx1}孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在