東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標準高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

精準的質(zhì)量，嚴格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠。

預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}

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無鉛錫環(huán)熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉
　于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣紅錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，

為了達到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五八，工藝流程特別長，過程控難，時常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固

化后爆油等問題。現(xiàn)根據(jù)產(chǎn)的實際條件，PCB各種塞孔工藝進歸納，在流程及優(yōu)缺點一些比較和闡述：
　　注：熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉，剩焊料均勻在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點

，是印路板表面處理的方式之一。
　　熱風(fēng)整平后塞孔工藝
　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采非塞孔流程進產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有

要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨{zh0}采與板面相同油墨。此工

藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多

客戶不接受此方法。

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預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線，并來pcb零件的路連預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式（良好）和預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫

預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}、下加熱器應(yīng)控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔澹瑧?yīng)選擇350℃以。預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}、下加熱器應(yīng)控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔?，?yīng)選擇350℃以。預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式（良好）和

預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此，pcb的正面分別被稱為零

預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇適才是最重預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍牙焊接的特殊巧　板預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4預(yù)錫圈產(chǎn){lx1}。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管