東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠。

高溫錫圈產(chǎn){lx1}

東莞市固晶子科有限公司

聯(lián)系人：龍先

話：18O-3817-8235

郵箱：longrbl@

網(wǎng)址：

 地址：廣東東莞 樟木頭官倉工區(qū)

低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧
　板子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個板子

的，而在造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布

線，并來PCB零件的路連接。
　　低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在PCB面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的PCB（面板），零件都集中在其中一

面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的

。因?yàn)槿绱耍琍CB的正面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
　　如果PCB頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會到插座（Socket）。由于插座是直接焊

在板子的，零件可以任意的拆裝。
　　如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」的邊接頭（edge connector）。手指含了許多裸露的銅墊，

這些銅墊事實(shí)也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB的手指插進(jìn)另一片PCB適的插槽（一般做擴(kuò)充槽

Slot）。在計算機(jī)中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機(jī)板連接的。

8958923893

高溫錫圈產(chǎn){lx1}晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)方式以及具體。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進(jìn)急劇高溫加熱引起部品高溫錫圈產(chǎn){lx1}趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球高溫錫圈產(chǎn){lx1}濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時高溫錫圈產(chǎn){lx1}不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板高溫錫圈產(chǎn){lx1}可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4

高溫錫圈產(chǎn){lx1}度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；高溫錫圈產(chǎn){lx1}不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板高溫錫圈產(chǎn){lx1}安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」高溫錫圈產(chǎn){lx1}回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響高溫錫圈產(chǎn){lx1}。b:紅外管式熱體（采進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補(bǔ)償區(qū)，不適于焊接。c：熱管

高溫錫圈產(chǎn){lx1}度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；高溫錫圈產(chǎn){lx1}安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」高溫錫圈產(chǎn){lx1}可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4高溫錫圈產(chǎn){lx1}板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣高溫錫圈產(chǎn){lx1}易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，

高溫錫圈產(chǎn){lx1}回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不高溫錫圈產(chǎn){lx1}的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb高溫錫圈產(chǎn){lx1}式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式（良好）和高溫錫圈產(chǎn){lx1}回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響高溫錫圈產(chǎn){lx1}板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣