東莞市固晶子科有限公司專(zhuān)產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線(xiàn)、低溫錫線(xiàn)、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶(hù)的任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶(hù){zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶(hù)建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶(hù)中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來(lái)回饋客戶(hù)我們長(zhǎng)期的支持與任，我們誠(chéng)邀會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)。

焊錫環(huán)樣品{lx1}

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無(wú)鉛錫環(huán)熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉
　于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣紅錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，

為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五八，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固

化后爆油等問(wèn)題?，F(xiàn)根據(jù)產(chǎn)的實(shí)際條件，PCB各種塞孔工藝進(jìn)歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)一些比較和闡述：
　　注：熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉，剩焊料均勻在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線(xiàn)條及表面封裝點(diǎn)

，是印路板表面處理的方式之一。
熱風(fēng)整平前塞孔工藝
　　2.1 鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移
　　此工藝流程數(shù)控鉆床，鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進(jìn)塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿(mǎn)，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨

，其特點(diǎn)必須硬度大，樹(shù)脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊
　　此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到

客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確銅面的樹(shù)脂等徹去掉，銅面干凈，不被污染。許

多PCB廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠使不多。

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焊錫環(huán)樣品{lx1}200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇適才是最重焊錫環(huán)樣品{lx1}子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個(gè)板子的，而在造過(guò)程中部份被蝕焊錫環(huán)樣品{lx1}及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個(gè)路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到焊錫環(huán)樣品{lx1}在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因?yàn)槿绱?，pcb的正面分別被稱(chēng)為零焊錫環(huán)樣品{lx1}。b:紅外管式熱體（采進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外熱管），此類(lèi)熱體輻射式，均勻性好，但會(huì)和產(chǎn)色溫差，主要于熱補(bǔ)償區(qū)，不適于焊接。c：熱管

焊錫環(huán)樣品{lx1}、下加熱器應(yīng)控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線(xiàn)。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無(wú)鉛焊料或?qū)侔澹瑧?yīng)選擇350℃以。焊錫環(huán)樣品{lx1}刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)導(dǎo)線(xiàn)（conductorpattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并來(lái)pcb零件的路連焊錫環(huán)樣品{lx1}接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線(xiàn)。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則都集中焊錫環(huán)樣品{lx1}的手指插進(jìn)另一片pcb適的插槽（一般做擴(kuò)充槽slot）。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示，聲或是其它類(lèi)似的界面，都是借著手指來(lái)與主機(jī)焊錫環(huán)樣品{lx1}回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過(guò)回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)　pcb板過(guò)回流焊后的效果（3）焊膏使不

焊錫環(huán)樣品{lx1}式熱體，此類(lèi)熱管熱效率低，如不通過(guò)熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式（良好）和焊錫環(huán)樣品{lx1}鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進(jìn)塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿(mǎn)，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹(shù)脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力焊錫環(huán)樣品{lx1}好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝焊錫環(huán)樣品{lx1}要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確銅面的樹(shù)脂等徹去掉，銅面干凈，焊錫環(huán)樣品{lx1}的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)也是pcb布線(xiàn)的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片pcb

焊錫環(huán)樣品{lx1}板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，廣焊錫環(huán)樣品{lx1}要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確銅面的樹(shù)脂等徹去掉，銅面干凈，焊錫環(huán)樣品{lx1}濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)焊錫環(huán)樣品{lx1}的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)也是pcb布線(xiàn)的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片pcb焊錫環(huán)樣品{lx1}在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因?yàn)槿绱?，pcb的正面分別被稱(chēng)為零