東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標準高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

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焊錫圈tj批

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PCB板過回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)
　PCB板過回流焊后的效果
　?。?）焊膏使不當(dāng)
　　規(guī)定要求執(zhí)
　　（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)

焊錫球
　　溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒
　?。?）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；或模板與PCB不平或有間隙
　?、偌庸じ衲０?BR>　?、谡{(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平
　?。?）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，粘污焊盤以外的地方
　　嚴格控印工藝，印的質(zhì)量
　?。?）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連
　　高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

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焊錫圈tj批接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中焊錫圈tj批當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫焊錫圈tj批當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫焊錫圈tj批趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球焊錫圈tj批不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍牙焊接的特殊巧　板

焊錫圈tj批、下加熱器應(yīng)控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔?，?yīng)選擇350℃以。焊錫圈tj批接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中焊錫圈tj批趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球焊錫圈tj批在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此，pcb的正面分別被稱為零焊錫圈tj批200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇適才是最重

焊錫圈tj批趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球焊錫圈tj批要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，焊錫圈tj批安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」焊錫圈tj批當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫焊錫圈tj批要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，

焊錫圈tj批好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝焊錫圈tj批好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝焊錫圈tj批回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達到土1℃：影響焊錫圈tj批孔→固化。采非塞孔流程進產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在焊錫圈tj批趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球