東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標準高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

精準的質(zhì)量，嚴格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導、加深了解、真誠。

焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)

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PCB板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環(huán)
　PCB板過回流焊后的效果
　　（3）焊膏使不當
　　規(guī)定要求執(zhí)
　?。?）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)

焊錫球
　　溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒
　?。?）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；或模板與PCB不平或有間隙
　?、偌庸じ衲０?BR>　　②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平
　　（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，粘污焊盤以外的地方
　　嚴格控印工藝，印的質(zhì)量
　?。?）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連
　　高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

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焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進塞孔，導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個板子的，而在造過程中部份被蝕焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風循環(huán)式（好）和熱風循環(huán)+紅外復式（良好）和焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。1.回流焊預熱區(qū)的預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品

焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)接。低溫無鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)、下加熱器應控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔?，應選擇350℃以。焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)回流焊質(zhì)量與設備有著十分密切的關系　回流焊質(zhì)量與設備有著十分密切的關系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應達到土1℃：影響

焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)當規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控在適當范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。1.回流焊預熱區(qū)的預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品

焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)℃/s。然而，通常升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)℃/s。然而，通常升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)回流焊質(zhì)量與設備有著十分密切的關系　回流焊質(zhì)量與設備有著十分密切的關系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應達到土1℃：影響焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風循環(huán)式（好）和熱風循環(huán)+紅外復式（良好）和焊錫環(huán)助焊劑優(yōu)質(zhì)接。低溫無鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中