東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標準高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

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高溫錫圈優(yōu)質(zhì)

東莞市固晶子科有限公司

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低溫無鉛錫環(huán)在達到再流溫度之前焊料能wq干燥
　目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的份﹑ 溶劑， 以防錫膏塌落和焊料濺。要升溫比較緩慢，

溶劑揮。較溫和，元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過會造成元器件的傷害，如會引起多層陶瓷容器裂。同時還會造成焊料

濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不的焊點。
　　及規(guī)格﹕是來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,{zg}溫度控在140℃以下,減少熱沖擊.
　　目的：在達到再流溫度之前焊料能wq干燥，同時還起著焊劑活化的，qc元器件、焊盤、焊粉中的屬氧化物。時間約

60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
　　及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱wq均勻,xc局部溫差;通過錫膏  成份中的溶劑qc零件極及PCB PAD及Solder Powder

之表面氧化物,減小表面張力,為重溶準備.本區(qū)時間約占45%左右,溫度在140-183 ℃之間。
　　目的：錫膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕導致焊料進一步擴展，

大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能再流焊的質(zhì)量。有時也

將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
　　及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通?？卦?05-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂

及二次回流等現(xiàn)象現(xiàn).
　　目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的接觸，  冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更

多分解物進入錫中，產(chǎn)灰暗毛糙的焊點，甚引起沾錫不良和弱焊點結(jié)力。

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高溫錫圈優(yōu)質(zhì)要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，高溫錫圈優(yōu)質(zhì)接。低溫無鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中高溫錫圈優(yōu)質(zhì)。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管高溫錫圈優(yōu)質(zhì)當規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫高溫錫圈優(yōu)質(zhì)回流焊質(zhì)量與設備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應達到土1℃：影響

高溫錫圈優(yōu)質(zhì)式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風循環(huán)式（好）和熱風循環(huán)+紅外復式（良好）和高溫錫圈優(yōu)質(zhì)或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，高溫錫圈優(yōu)質(zhì)、下加熱器應控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔?，應選擇350℃以。高溫錫圈優(yōu)質(zhì)鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進塞孔，導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力高溫錫圈優(yōu)質(zhì)。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管

高溫錫圈優(yōu)質(zhì)接。低溫無鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中高溫錫圈優(yōu)質(zhì)及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個路板的溫度也達到平衡。應注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時應具有相同的溫度，否則進入到高溫錫圈優(yōu)質(zhì)或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，高溫錫圈優(yōu)質(zhì)℃/s。然而，通常升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度高溫錫圈優(yōu)質(zhì)濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時

高溫錫圈優(yōu)質(zhì)不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控在適當范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都高溫錫圈優(yōu)質(zhì)粘污焊盤以外的地方嚴格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環(huán)高溫錫圈優(yōu)質(zhì)要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，高溫錫圈優(yōu)質(zhì)當規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫高溫錫圈優(yōu)質(zhì)可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4