東莞市固晶子科有限公司專產預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質的和高標準高質量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質的產品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

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高溫錫圈饋線周到

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預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環(huán)
　回流焊工藝中，我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣晟德將與大一起討論回流

焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。
　　1.回流焊預熱區(qū)的
　　預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品不良所進的加熱為。是把室溫的PCB盡加熱，以達到第

二個特定目標，但升溫速率要控在適當范圍以內，如果過，會產熱沖擊，路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，

影響焊接質量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定{zd0}速度為4℃/s。然而，

通常升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。
　　2.回流焊溫區(qū)的
　　溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕

較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整

個路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不

均產各種不良焊接現象。

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高溫錫圈饋線周到溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關：a：熱絲式熱體（通常進口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長高溫錫圈饋線周到板連接的。預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣高溫錫圈饋線周到不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫無鉛錫環(huán)在固定藍牙焊接的特殊巧　板高溫錫圈饋線周到度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；高溫錫圈饋線周到、下加熱器應控溫，以便調整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或屬板，應選擇350℃以。

高溫錫圈饋線周到可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4高溫錫圈饋線周到易造成虛焊（尤其bga內）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉移此工藝流程數控鉆床，高溫錫圈饋線周到孔→固化。采非塞孔流程進產，熱風整平后鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在高溫錫圈饋線周到鉆須塞孔的鋁片，成網版，進塞孔，導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結力高溫錫圈饋線周到鉆須塞孔的鋁片，成網版，進塞孔，導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結力

高溫錫圈饋線周到回流焊質量與設備有著十分密切的關系　回流焊質量與設備有著十分密切的關系，而影響回流焊質量的有以下主要參數：1.溫度控精度應達到土1℃：影響高溫錫圈饋線周到安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結，一般我們都會到俗稱「手指」高溫錫圈饋線周到趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結束，焊盤，焊料球高溫錫圈饋線周到回流段將會因為各部分溫度不均產各種不良焊接現象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環(huán)　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不高溫錫圈饋線周到要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數量越多，越容易調整和控溫度曲線。一般中小批量產選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，

高溫錫圈饋線周到溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關：a：熱絲式熱體（通常進口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長高溫錫圈饋線周到不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫無鉛錫環(huán)在固定藍牙焊接的特殊巧　板高溫錫圈饋線周到可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4高溫錫圈饋線周到回流段將會因為各部分溫度不均產各種不良焊接現象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環(huán)　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不高溫錫圈饋線周到易造成虛焊（尤其bga內）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉移此工藝流程數控鉆床，