陶瓷基板用途以及特點(diǎn):
用途:
1、大功率電力半導(dǎo)體模塊;半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器;功率控制電路,功率混合電路。
2、智能功率組件;高頻開關(guān)電源,固態(tài)繼電器。
3、汽車電子,航天航空及jy電子組件。
4、太陽能電池板組件;電訊專用交換機(jī),接收系統(tǒng);激光等工業(yè)電子。
特點(diǎn):
1、機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性;結(jié)合力強(qiáng),防腐蝕。
2、極好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次,可靠性高。
3、與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無污染、無公害。
4、使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅,簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。