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焊點剝離現(xiàn)象多呈現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT貼片回流焊工藝中呈現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點和焊盤之間呈現(xiàn)斷層而剝離，這類現(xiàn)象的首要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的不同很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是形成這種現(xiàn)象的原因之一。
所以處理此PCB問題首要有兩種做法，一是挑選恰當?shù)暮噶虾辖?；二是操控冷卻的速度，使焊點趕快固化構(gòu)成較強的結(jié)合力。除了這些方法外，還能夠經(jīng)過規(guī)劃來削減應力的起伏，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。日本有一個盛行的做法，是運用SMD焊盤規(guī)劃，也就是經(jīng)過綠油阻焊層來約束銅環(huán)的面積。但這種做法有兩個不怎么同意的地方，一是較細微的剝離不容易看出來；二是SMD焊盤在綠油和焊盤界面的焊點構(gòu)成，從壽命的視點上來看是歸于不抱負的。
有些剝離現(xiàn)象呈現(xiàn)在焊點上，稱為裂縫或撕裂（Tearing）。這問題如果在波峰通孔焊點上呈現(xiàn)，在業(yè)界有些供貨商認為是能夠承受的。首要由于通孔的質(zhì)量關(guān)鍵部位不在這地方。但如果呈現(xiàn)在回流焊點上，應該算是質(zhì)量隱憂問題，除非程度非常?。ㄏ嗨破鸢櫦y）。
Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會發(fā)生影響，即發(fā)生焊點剝離。由于Bi原子的搬遷特性，只是在SMT焊接過程中及焊接后，Bi原子向外表以及無鉛焊料與銅焊盤之間搬遷，而生成“排泄”的不良薄層，隨同運用過程中焊料和PCB集采之間的CTE不匹配問題，將形成垂直浮裂。