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關于FPC線路板物理測試的介紹

作者:深圳市卡博爾科技有限公司 來源:kbrfpc2018 發(fā)布時間:2018-04-28 瀏覽:617
關于FPC線路板物理測試的介紹

  軟板的物理測試是用來確認產品品質和信賴度。

FPC測試


   1.電鍍結合力
   電鍍結合力或膠帶測試,是要確認在基材銅箔上的電鍍具有良好金屬結合。低結合強度可能導致潛在的FPC線路故障,這是因為會有導體浮雕或短路的風險。

   2.無支撐孔的結合強度
   檢驗無支撐孔的結合強度,是要確認FPC軟板可以承受組裝和修補而不會有過度損傷。襯墊必須承受五個焊接和qc的循環(huán),這方面是依據(jù)普遍規(guī)格。

   3.導體線路結合強度
   這個測試是要確認FPC線路制程沒有降低銅箔結合強度達到不可接受的程度,測試條件基本上等同于原材料。

   4.折疊撓曲性
   折疊撓曲性測試,是要確認FPC線路可以成功變形,符合主圖面所提需求,沒有脫層或線路斷裂問題。正確測試折疊撓曲性需求的訊息包括:彎折位置、彎折半徑、彎折角度、彎折方向和循環(huán)次數(shù)。

   5.撓曲持久性
   這種測試對于動態(tài)FPC軟板應用最重要,測試設備會因為客戶需求而改變。標準測試方法和使用設備如:延展疲勞軟板測試機,可能只需要幾分鐘或幾小時來執(zhí)行。不過許多的磁碟機制造商會以模擬操作條件的方式進行FPC軟板測試,這種測試會花費數(shù)周到數(shù)月之久,不過生產者面對這類檢驗,會尋求比較方便的統(tǒng)計信賴度數(shù)據(jù)測試方式。


   數(shù)據(jù)來源:http://

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