易力高Electrolube HTSP耐高溫電腦導(dǎo)熱硅脂【小溪三防膠http://.】

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產(chǎn)品特點(diǎn)：
HTSP為含硅脂類，能夠在非常寬泛的工作溫度范圍下提供超高的導(dǎo)熱系數(shù)。HTSP擁有優(yōu)異的性能是因?yàn)楹卸喾N金屬氧化物（陶瓷）粉末。這些材料是電氣絕緣的來確保裝配過程中因?yàn)榻佑|到其他部件而導(dǎo)致的電流泄露。

產(chǎn)品規(guī)格
 HTSP50T - HTSP35SL - HTSP01K - HTSP10K - HTSP25K

主要特點(diǎn)
即使在高溫狀態(tài)下仍能具有超高的導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m.K 優(yōu)異的非蔓延特性。 寬泛的工作溫度范圍從-50攝氏度到200攝氏度。 低蒸發(fā)重量損失。http://.

道康寧Dow Corning TC-5026電腦導(dǎo)熱硅脂【小溪三防膠http://.】

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Dow Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的TC-5026導(dǎo)熱膏。 TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā)，而經(jīng)廣泛的客戶測試后，確認(rèn)此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車應(yīng)用。

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在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。TC-5026的熱阻比市場現(xiàn)有的競爭產(chǎn)品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。

TC-5026的2.9W/mK高導(dǎo)熱性在較小填充厚度應(yīng)用時展現(xiàn)出超強(qiáng)的導(dǎo)熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內(nèi)部的電子應(yīng)用；至于較大的填充厚度應(yīng)用，Dow Corning也已開發(fā)了 其它觸變性復(fù)合材料并將于近期推出，此種新產(chǎn)品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣{zy1}的效能。

Dow Corning的{djpf}讓TC-5026導(dǎo)熱膏透過其先進(jìn)的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴(yán)峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要，可借此避免導(dǎo)熱效能與時俱減。即使經(jīng)過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點(diǎn)涂。 http://.