正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。

一、測(cè)試方法

在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是最重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。

和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制，因此延長(zhǎng)了提升溫度下的疲勞壽命。

雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對(duì)得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對(duì)0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。

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 千住品牌：1.千住錫絲：M705錫絲，M35錫絲，M20錫絲，型號(hào)：RAM98,RMA02, F3,P3,F2,P4，線徑為0.3MM，0.4MM ,0.5MM ,0.6MM,0.8MM,1.0MM,1.2MM,1.6MM,等。
2.千住錫膏：M705錫膏，M705-GRN360-K2-V,M705-SHF,M705-S101ZH-S4,
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阿爾法品牌：1.阿爾法錫絲：SAC305錫絲,SACX0307錫絲，SACX0807錫絲，有鉛錫絲，線徑為0.38MM.0.51MM,0.64MM,0.81MM,1.02MM等等。
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田村/TAMUL品牌:TLF-204-MDS/TLF-204-167/TLF-204-93K/TLF-204-111M/
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減摩品牌：減摩錫膏：?NP303-CQS-1H，NP303-PLD155-GK，?NP303-COSMO-ZQ，NP303-GM855-GK，NP303-COSMO-ZQ-C，NP303-NH355-GQ-2等等。減摩錫絲：NP303-SF22A錫絲，NP302-SF22A錫絲，NP103 GST錫絲，?NP303 YS-RMA錫絲，NP103 EG-2錫絲，NP303 DHB-RMA3錫絲，NP103 YS-RMA錫絲，等。減摩錫條：NP303錫條,NP354錫條,NP103錫條,NP503錫條等。
銦泰品牌：銦泰錫膏：INDIUM 8.9錫膏， INDIUM8.9HF錫膏,INDIUM10.1錫膏等
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我公司長(zhǎng)期供應(yīng)日本原裝千?。?span>SENJU）無鉛焊錫條、焊錫絲（焊錫線）、焊錫膏等無鉛焊錫材料：SPARKLE ESC是一種對(duì)應(yīng)于無鉛焊錫的新開發(fā)的松香芯型焊錫絲。由于其濕潤(rùn)性和切斷性大幅提高，在無鉛焊接上達(dá)到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業(yè)性能。       ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飛濺，高可靠性）：根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)QQ-S-571而開發(fā)的高可靠性松香芯焊錫絲。焊接后，不僅能降低助焊劑的殘留物，也減少了錫球的產(chǎn)生和助焊劑的飛濺現(xiàn)象，具有良好的焊接性，且耐腐蝕性及絕緣性良好。無鉛錫絲類別：ESC M705 F3：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm,￠2.0mm）；ECO M705 P3 RMA98/RMA02：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；   

無鉛焊錫條ECO SOLDER BAR

焊錫條是采用各種高純度金屬原料，在嚴(yán)格的管理?xiàng)l件下，進(jìn)行生產(chǎn)而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動(dòng)性好，熱循環(huán)優(yōu)越，浸潤(rùn)性及可焊性良好，氧化物殘?jiān)a(chǎn)生較少，

據(jù)報(bào)道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3?？墒?，在冷卻曲線測(cè)量中，這種合金成分沒有觀察到精確熔化溫度。而得到一個(gè)小的溫度范圍：216~217°C。據(jù)報(bào)道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3?？墒牵诶鋮s曲線測(cè)量中，這種合金成分沒有觀察到精確熔化溫度。而得到一個(gè)小的溫度范圍：216~217°C。

這種合金成分提高現(xiàn)時(shí)研究中的三重合金成分{zg}的抗拉強(qiáng)度，但其塑性遠(yuǎn)低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服強(qiáng)度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲勞壽命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果顆粒邊界滑動(dòng)機(jī)制主要決定共晶焊錫合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，應(yīng)該更靠近真正的共晶特性。

另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。

錫/銀/銅系統(tǒng)中{zj0}合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強(qiáng)度、抗疲勞和塑性?？墒菓?yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達(dá)到的{zd1}熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時(shí)SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認(rèn)為是一個(gè)實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn))。

總而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中，較高的含銀量可能減低某些性能。

設(shè)定錫膏回流溫度曲線