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企業(yè)簡介：焊接特性(型號(hào)HB/QB-509)：
l 適用范圍高頻頭插件和貼片；散熱器和其他金屬件的焊接；SMT貼片。
l 180-200℃的峰點(diǎn)溫度減少了因元器件受熱而造成的壞機(jī)。
l 焊點(diǎn)光亮飽滿；
l 焊點(diǎn)殘留較少，更容易通過各項(xiàng)測試
回流溫度曲線參考:
1、30℃-100℃ 升溫速率 1.0-1.5℃/秒;
2、100℃-138℃ 60-120秒;
3、≥138℃ 90-120秒;
4、≥160℃ 60-90秒;
5、≥170℃ 40-60秒;
6、峰點(diǎn)溫度 180-200℃
7、冷卻速度要快 4-5℃/秒;
8、如貼裝之PCB元器件體積相差較大時(shí),可將熔錫時(shí)間延長.
主營產(chǎn)品： SMT周邊設(shè)備和線材, 企業(yè)地址：深圳市福田區(qū)商報(bào)路七號(hào)天健公寓大廈15樓
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企業(yè)簡介：焊接特性(型號(hào)HB/QB-509)：
l 適用范圍高頻頭插件和貼片；散熱器和其他金屬件的焊接；SMT貼片。
l 180-200℃的峰點(diǎn)溫度減少了因元器件受熱而造成的壞機(jī)。
l 焊點(diǎn)光亮飽滿；
l 焊點(diǎn)殘留較少，更容易通過各項(xiàng)測試
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2、100℃-138℃ 60-120秒;
3、≥138℃ 90-120秒;
4、≥160℃ 60-90秒;
5、≥170℃ 40-60秒;
6、峰點(diǎn)溫度 180-200℃
7、冷卻速度要快 4-5℃/秒;
8、如貼裝之PCB元器件體積相差較大時(shí),可將熔錫時(shí)間延長.
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l 180-200℃的峰點(diǎn)溫度減少了因元器件受熱而造成的壞機(jī)。
l 焊點(diǎn)光亮飽滿；
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1、30℃-100℃ 升溫速率 1.0-1.5℃/秒;
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3、≥138℃ 90-120秒;
4、≥160℃ 60-90秒;
5、≥170℃ 40-60秒;
6、峰點(diǎn)溫度 180-200℃
7、冷卻速度要快 4-5℃/秒;
8、如貼裝之PCB元器件體積相差較大時(shí),可將熔錫時(shí)間延長.
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l 180-200℃的峰點(diǎn)溫度減少了因元器件受熱而造成的壞機(jī)。
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1、30℃-100℃ 升溫速率 1.0-1.5℃/秒;
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4、≥160℃ 60-90秒;
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6、峰點(diǎn)溫度 180-200℃
7、冷卻速度要快 4-5℃/秒;
8、如貼裝之PCB元器件體積相差較大時(shí),可將熔錫時(shí)間延長.
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1、30℃-100℃ 升溫速率 1.0-1.5℃/秒;
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1、30℃-100℃ 升溫速率 1.0-1.5℃/秒;
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6、峰點(diǎn)溫度 180-200℃
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4、≥160℃ 60-90秒;
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6、峰點(diǎn)溫度 180-200℃
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7、冷卻速度要快 4-5℃/秒;
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