供應(yīng)AIM  NC254無(wú)鉛錫膏 加拿大產(chǎn),特點(diǎn)描述

1.特性 - 印刷工藝范圍寬 - 良好的潤(rùn)濕性、用于無(wú)引腳器件更光滑 - 網(wǎng)板上停留壽命24小時(shí) - 透明低殘留物可探針檢測(cè) - 降低Micro-BGAs下的空洞 - 粘附時(shí)間 12-14小時(shí) - 不含鹵化物

2.說(shuō)明:   AIM  NC254有著極其寬的印刷、潤(rùn)濕和針測(cè)工藝窗口，NC254 {jj0}的潤(rùn)濕性能使焊點(diǎn)表面光滑閃亮。 NC254 即使在今 天無(wú)鉛合金要求相對(duì)高的溫度條件下，它仍具有非常低的焊后殘留，其尚存的透明殘留物易被針刺穿。NC254可降 低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254還具有為用于空氣回流以及防塌落和耐潮，延長(zhǎng)焊膏在環(huán)境控制不佳的設(shè) 施中的使用壽命。

3. 印刷:- 在絲網(wǎng)上施加足夠的焊膏，以使其在印刷循環(huán)期間能產(chǎn)生平穩(wěn)均勻的滾動(dòng)效果。通常在滾動(dòng)的直徑為12到 16mm (1/2到5/8英寸) 時(shí)即可開(kāi)始。 - 可以在一定的時(shí)間間隔向絲網(wǎng)上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化學(xué)和使用性能 。 - NC254 可為當(dāng)今的高速貼片設(shè)備提供足夠的粘附時(shí)間和粘附力。提高產(chǎn)品的性能和可靠性。 - 絲網(wǎng)的清洗方式將隨應(yīng)用而變， 不過(guò)，可采用AIM 200AX-10絲網(wǎng)清洗劑來(lái)完成。 - 接觸距離 = 接觸 0.00 mm (0.00”) - PCB分離間隔 = 0.75-2.0 mm (.030-.080”) - PCB分離速度 = 低 - 刮刀壓力 = 每刀片0.10-0.30 kg/cm (.6 -1.7 lbs/in.) - 刮刀行程速度= 25-50 mm/sec. (1-2 in./sec.) * 備注：以上印刷設(shè)置取決于PCB和焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。

4. 回流曲線:兩種典型回流曲線說(shuō)明如下： 他們既可用于 Ramp-Spike, 也可用于 Ramp-Soak-Spike應(yīng)用， 他們回流溫度相似。 兩個(gè)回流曲線不同處，他們達(dá)到各自的{zg}溫度，以及液相線以上時(shí)間(TAL)。短回流曲線圖將適用于較小的組 件，長(zhǎng)回流曲線圖適用于較大的組件，如背板或高密度板。陰影部分定義為 工藝窗口。爐子的效率、板子尺寸、 質(zhì)量、元器件類型和密度都影響最終的回流曲線。這兩個(gè)曲線圖為起始推薦，建議使用附有熱電偶的實(shí)裝板進(jìn)行 工藝優(yōu)化。

5.兼容產(chǎn)品:- SAC305 電子級(jí)焊錫條 - Epoxy 4044 – 倒裝芯片環(huán)氧樹(shù)膠 - NC275 VOC Free 免洗噴霧助焊劑 - SAC305 Glow core –免洗帶芯焊線 - NC264-5 免洗噴霧/泡沫助焊劑 清潔: - 如果有必要，可采用加有皂化劑的水或適當(dāng)溶劑清洗劑清洗 NC254。 - 欲獲得適當(dāng)?shù)那逑床牧弦挥[表，請(qǐng)參見(jiàn)AIM的免清洗劑表。

6. 處理和存儲(chǔ):-AIM NC254在4° C-12° C (40° F-55° F) 溫度下冷藏保存期為9個(gè)月，在室溫下為4個(gè)月。 - 在打開(kāi)密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升溫至室溫（建議放置8小時(shí)）。 - 輕而徹底的混合該產(chǎn)品(最長(zhǎng)1-2分鐘) ，以保證由于儲(chǔ)存而分離的任何材料都能分布均勻。 - 請(qǐng)勿將新的和使用過(guò)的焊膏儲(chǔ)存在同一容器中。不使用時(shí)， 要將所有打開(kāi)的容器重新密封。 - 替換與500克罐子的蓋子連在一起的內(nèi)蓋，以確保{zj0}的密封效果。

7.物理特性

雙智利科技公司主營(yíng)：無(wú)鉛錫膏，有鉛錫膏，SMT專用錫膏，LED專用錫膏，63/37錫膏，無(wú)鉛焊錫條，環(huán)保錫條，有鉛焊錫條，波峰焊錫條，無(wú)鉛焊錫絲，有鉛焊錫絲，無(wú)鉛錫線，有鉛錫線，廠家直銷，錫膏專業(yè)生產(chǎn)廠家【 全國(guó)免費(fèi)試樣、送樣，價(jià)格優(yōu)惠】

雙智利無(wú)鉛低溫錫膏SZL-828，熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。以保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。 其合金成份為SnBi,錫粉顆粒度介于25～45um之間。

無(wú)鉛低溫錫膏的特性：

1、熔點(diǎn)138℃
2、完全符合SGS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿
5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生
6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷 。

無(wú)鉛低溫焊錫膏使用及注意事項(xiàng)

錫膏回溫： 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5-10℃左右，使用時(shí)必須將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）。停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中，而應(yīng)單獨(dú)存放。新鮮的（沒(méi)開(kāi)過(guò)的）錫膏保質(zhì)期為6個(gè)月。

攪拌時(shí)間：建議在3-5分鐘左右

最小包裝：500G/瓶  10公斤（20瓶）/箱

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