企業(yè)簡介：
一、產(chǎn)品描述:
本產(chǎn)品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠, 具有固化好、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點。
典型用途應用在各類芯片,包括該產(chǎn)品在固化后能夠經(jīng)受嚴熱沖擊，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導體元器
件。
QK-991C是單組分保密封裝材料，顯著特點就是適應無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內(nèi)的高溫）
適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。該類產(chǎn)品具有流動性適中、流量穩(wěn)定、易于點膠成型、快速固化、耐高溫等特點。此包封劑的設計是經(jīng)過長時間溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的產(chǎn)品。此款膠水可經(jīng)歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗。經(jīng)SGS檢測所有產(chǎn)品均符合歐盟RoHS物質限量標準。
二、產(chǎn)品特點：
1.出色的貯存穩(wěn)定性。
2.不燃性、易使用。
3.適用于各種時間/壓力控制的滴膠設備。
4.固化后，穩(wěn)定的物理、化學性能。
5.承受系統(tǒng)熱沖擊，仍保持IC、芯片等產(chǎn)品電氣特性不變。
三、技術參數(shù)：
組分
單組分
顏色
黑色糊狀物（高粘度）
抗拉強度（kg/cm2）
6.2
抗彎強度（kg/cm2）
12.1
耐電壓（kv/mm)
22
吸水率（%）
0.3
保存期（25℃）
25天 （如果冷藏：3個月）
體積電組（Ω-cm）
6.1*1016
表面電組 (Ω-cm)
5.8*1015
硬度 (SHORE D)
85-90
吸水率%（25℃*24HRS)
<0.03
熱線膨脹系數(shù)（m/℃ ）
5.6*10-5
耐錫焊溫度（℃）
450-600（3-5秒鐘）
阻燃系數(shù)
94V0級（閃燃點5-10秒鐘）
固化條件
（115℃-120℃）1.5-2小時固化
粘接強度220kg/cm2
金屬-非金屬 鐵-鐵
粘度（25℃）
20,000-30,000cps
四、產(chǎn)品品操作固化方法：
烤干、固化條件，（115℃-120℃）1.5-2小時固化
五、包裝運輸
本品為單組份包裝5KG、 10KG。本品應貯存于冷柜（冷藏），注意密封，防止酸、堿雜質混入，冷藏貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能保證我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應詳細了解產(chǎn)品，然后自行決定最合適的使用方法。
