2016-2022年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展趨勢分析報告

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第1章   半導體材料相關知識介紹

　　1.1 半導體材料簡介

　　　　1.1.1 半導體材料的定義

　　　　1.1.2 半導體材料分類

　　　　1.1.3 常用半導體材料特性介紹

　　1.2 半導體材料制備工藝

　　　　1.2.1 半導體材料提純技術

　　　　1.2.2 半導體單晶制備工藝

　　　　1.2.3 半導體材料中雜質(zhì)和缺陷的控制

第2章2013-2016年半導體材料行業(yè)分析

　　2.1 全球半導體材料行業(yè)回顧

　　　　2.1.1 全球半導體材料市場概況

　　　　2.1.2 半導體材料市場需求反彈

　　　　2.1.3 全球半導體材料市場營收情況

　　2.2 2013-2016年中國半導體材料行業(yè)狀況

　　　　2.2.1 中國半導體材料產(chǎn)業(yè)日益壯大

　　　　2.2.2 國內(nèi)半導體材料企業(yè)技術水平和服務能力提升

　　2.2.3 國內(nèi)半導體設備材料市場現(xiàn)狀

　　　　2.2.4 半導體材料產(chǎn)業(yè)受政策大力支持

　　2.3 2013-2016年國內(nèi)外半導體材料研發(fā)動態(tài)

　　　　2.3.1 Intel公司研發(fā)半導體新材料取得重大突破

　　　　2.3.2 德國成功研制有機薄膜半導體新材料

　　　　2.3.3 國內(nèi)n型有機半導體材料研究獲新進展

　　　　2.3.4 中科院與山東大學合作研究多功能有機半導體材料

　　2.4 半導體材料行業(yè)面臨的形勢及發(fā)展前景分析

　　　　2.4.1 市場需求推動半導體材料創(chuàng)新進程

　　　　2.4.2 國內(nèi)半導體材料企業(yè)加快技術創(chuàng)新步伐

　　　　2.4.3 半導體材料未來發(fā)展趨勢分析

　　　　2.4.4 中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望

　　　　2.4.5 2016-2022年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展預測

第3章 2013-2016年半導體硅材料產(chǎn)業(yè)分析

　　3.1 2013-2016年半導體硅材料行業(yè)概述

　　　　3.1.1 世界各國均重視半導體硅材料行業(yè)發(fā)展

　　　　3.1.2 國內(nèi)硅材料企業(yè)增強競爭力需內(nèi)外兼修

　　　　3.1.3 發(fā)展我國高技術硅材料產(chǎn)業(yè)的建議

　　3.2 多晶硅

　　　　3.2.1 國際多晶硅產(chǎn)業(yè)概況

　　　　3.2.2 全球多晶硅產(chǎn)量狀況

　　　　3.2.3 中國多晶硅行業(yè)分析

　　　　3.2.4 國內(nèi)多晶硅市場現(xiàn)狀

　　　　3.2.5 中國應重視多晶硅核心技術研發(fā)

　　　　3.2.6 國內(nèi)多晶硅行業(yè)將迎來整合浪潮

　　3.3 單晶硅

　　　　3.3.1 單晶硅的特性簡介

　　　　3.3.2 國際單晶硅市場概況

　　　　3.3.3 中國單晶硅市場探析

　　　　3.3.4 國內(nèi)18英寸半導體級單晶硅棒投產(chǎn)

　　3.4 硅片

　　　　3.4.1 國際硅片市場概況

　　　　3.4.2 全球硅片價走勢分析

　　　　3.4.3 2016年全球硅片市場動態(tài)

　　　　3.4.4 中國硅片市場發(fā)展解析

　　　　3.4.5 450mm硅片市場研發(fā)及投資潛力分析

　　3.5 半導體硅材料及其替代品發(fā)展前景分析

　　　　3.5.1 我國半導體硅材料行業(yè)發(fā)展機遇分析

　　　　3.5.2 各國企業(yè)積極研發(fā)替代硅的半導體材料

　　　　3.5.3 石墨納米帶可能取代硅材料位置

第4章  2013-2016年第二代半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　4.1 砷化鎵（GaAs）

　　　　4.1.1 砷化鎵材料簡介

　　　　4.1.2 砷化鎵材料的主要特性

　　　　4.1.3 砷化鎵材料與硅材料特性對比研究

　　4.2 2013-2016年國內(nèi)外砷化鎵產(chǎn)業(yè)分析

　　　　4.2.1 砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的主要特點(訂閱電話:010-62665210)

　　4.2.2 國外砷化鎵材料技術研發(fā)概況

　　　　4.2.3 國內(nèi)砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)狀況

　　　　4.2.4 國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)技術及發(fā)展趨勢

　　　　4.2.5 發(fā)展我國砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的建議

　　　　4.2.6 中國砷化鎵材料行業(yè)戰(zhàn)略思路

　　4.3 2013-2016年砷化鎵市場應用及需求分析

　　　　4.3.1 砷化鎵應用領域概述

　　　　4.3.2 砷化鎵在微電子領域的應用分析

　　　　4.3.3 砷化鎵在光電子領域的應用情況

　　　　4.3.4 砷化鎵在太陽能電池行業(yè)的應用與發(fā)展分析

　　　　4.3.5 GaAs單晶市場和應用需求分析

　　　　4.3.6 砷化鎵市場展望

　　4.4 磷化銦（InP）

　　　　4.4.1 磷化銦材料概述

　　　　4.4.2 磷化銦商業(yè)化生產(chǎn)面臨難題

　　　　4.4.3 磷化銦材料應用前景分析

第5章  2013-2016年第三代半導體材料市場運行狀況

　　5.1 2013-2016年第三代半導體材料概述

　　　　5.1.1 第三代半導體材料發(fā)展概況

　　　　5.1.2 第三代半導體材料在LED產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展和應用

　　5.2 碳化硅（SiC）

　　　　5.2.1 SiC材料的性能及制備方法

　　　　5.2.2 國內(nèi)碳化硅晶片市場狀況

　　　　5.2.3 SiC半導體器件及其應用情況

　　　　5.2.4 國內(nèi)外SiC器件研發(fā)新成果

　　5.3 氮化鎵（GaN）

　　　　5.3.1 GaN襯底技術新進展及應用

　　　　5.3.2 國內(nèi)非極性GaN材料研究取得重要進展

　　　　5.3.3 GaN材料應用市場前景看好

　　5.4 2013-2016年寬禁帶功率半導體器件發(fā)展分析

　　　　5.4.1 寬禁帶功率半導體器件概述

　　　　5.4.2 碳化硅功率器件發(fā)展分析

　　　　5.4.3 氮化鎵功率器件分析

　　　　5.4.4 寬禁帶半導體器件行業(yè)展望

第6章  2013-2016年半導體材料下游行業(yè)分析

　　6.1 半導體行業(yè)

　　　　6.1.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

　　　　6.1.2 中國半導體業(yè)發(fā)展狀況

　　　　6.1.3 半導體行業(yè)需轉(zhuǎn)變經(jīng)營模式

　　　　6.1.4 低碳經(jīng)濟助推半導體市場新一輪發(fā)展

　　　　6.1.5 半導體產(chǎn)業(yè)對上游材料市場需求加大

　　6.2 半導體照明行業(yè)

　　　　6.2.1 國內(nèi)外半導體照明產(chǎn)業(yè)概況

　　　　6.2.2 中國半導體照明行業(yè)發(fā)展勢頭良好

　　　　6.2.3 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

　　　　6.2.4 上游原材料對半導體照明行業(yè)的影響分析

　　6.3 太陽能光伏電池產(chǎn)業(yè)

　　6.3.1 中國光伏產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　　　6.3.2 國內(nèi)光伏市場需求尚未開啟

　　　　6.3.3 光伏產(chǎn)業(yè)理性發(fā)展分析

　　　　6.3.4 晶硅電池仍將是太陽能光伏主流產(chǎn)品

　　　　6.3.5 多晶硅在太陽能光伏行業(yè)的應用前景分析

第7章  博研咨詢： 2013-2016年半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析

　　7.1 有研半導體材料股份有限公司

　　　　7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　7.1.2 經(jīng)營效益分析

　　　　7.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析

　　　　7.1.4 財務狀況分析

　　　　7.1.5 未來前景展望

　　7.2 天津中環(huán)半導體股份有限公司

　　　　7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　7.2.2 經(jīng)營效益分析

　　　　7.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析

　　　　7.2.4 財務狀況分析

　　　　7.2.5 未來前景展望

　　7.3 峨眉半導體材料廠

　　　　7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　7.3.2 發(fā)展成就回顧

　　　　7.3.3 品牌發(fā)展道路

　　　　7.3.4 工藝突破進展

　　7.4 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司

　　　　7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　7.4.2 創(chuàng)新管理力度

　　　　7.4.3 產(chǎn)品質(zhì)量管理

　　7.5 洛陽中硅高科技有限公司

　　　　7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　7.5.2 自主創(chuàng)新道路

　　　　7.5.3 工藝技術突破

　　　　7.5.4 項目發(fā)展進展

圖表目錄（部分）24小時客服電話：18811791343

　　圖表：主要半導體材料的比較

　　圖表：半導體材料的主要用途

　　圖表：全球半導體材料市場對比分析

　　圖表：半導體前道工藝中使用的各種材料預測

　　圖表：全球半導體封裝材料市場情況

　　圖表：全球半導體材料主要區(qū)域市場分析

　　圖表：分子材料OTFT器件的結(jié)構示意圖及器件的轉(zhuǎn)移曲線

　　圖表：分子材料OTFT器件的穩(wěn)定性測試

　　圖表：以單根微米單晶線制備的場效應晶體管和電流-電壓曲線

　　圖表：中國半導體材料需求量

　　圖表：二氧化硅月度進口量變化圖

　　圖表：單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈圖示

　　圖表：全球太陽能電池產(chǎn)量變化

　　圖表：全球太陽能電池市場消耗硅材料量

圖表：世界主要太陽能電池用硅片制造商產(chǎn)量一覽表

　　圖表：世界主要太陽能級單晶硅材料制造商產(chǎn)量一覽表

　　圖表：我國太陽能級硅單晶生產(chǎn)狀況

　　圖表：我國太陽能用單晶硅消耗量

　　圖表：我國太陽能級單晶硅材料制造商的生產(chǎn)能力和產(chǎn)量一覽表

　　圖表：現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關鍵參數(shù)的要求

　　圖表：各種不同硅片尺寸的價格

　　圖表：各種不同工藝節(jié)點的硅片售價變化圖

　　圖表：全球硅片出貨量按尺寸計預測

　　圖表：中國硅片市場產(chǎn)品結(jié)構

　　圖表：300mm硅片生產(chǎn)線每年的興建數(shù)量與預測

　　圖表：全球芯片數(shù)量與硅片需求量預測

　　圖表：砷化鎵晶體特性

　　圖表：GaAs晶體的物理特性

　　圖表：GaAs材料與Si材料的特性比較

　　圖表：國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)、技術及開發(fā)情況（液封直拉法）

　　圖表：國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)、技術及開發(fā)情況（水平布里幾曼法）

　　圖表：國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)、技術及開發(fā)情況（垂直梯度凝固法）

　　圖表：我國砷化鎵材料發(fā)展戰(zhàn)略

　　圖表：砷化鎵電子器件和光電子器件應用領域

　　圖表：砷化鎵器件的應用領域

　　圖表：SiC材料的優(yōu)良特性

　　圖表：1.6*1016cm-3N摻雜4H-SiC肖管反向漏電流溫度特性

　　圖表：垂直碳化硅功率JFET結(jié)構（不需重新外延）

　　圖表：垂直碳化硅功率JFET結(jié)構（需重新外延）

　　圖表：氮化鎵HEMT器件（硅襯底）

　　圖表：總體半導體營業(yè)收入最終估值（按地區(qū)細分）

　　圖表：25大半導體供應商全球營業(yè)收入最終排名

　　圖表：中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額對比

　　圖表：TI公司的業(yè)務轉(zhuǎn)型

　　圖表：富士通非常重視GaN功率半導體的發(fā)展

　　圖表：世界太陽能電池產(chǎn)量

　　圖表：中國多晶硅產(chǎn)能規(guī)劃

　　圖表：中國光伏建議裝機量

　　圖表：2013-2016年有研半導體材料股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)

　　圖表：2015年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入分產(chǎn)品

　　圖表：2015年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司成長能力

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司成長能力

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司長期償債能力

圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司運營能力

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司運營能力

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2013-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)

　　圖表：2015年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入分產(chǎn)品

　　圖表：2015年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力

　　圖表：峨半廠主要產(chǎn)品產(chǎn)量變化

　　略