2016-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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第1章   半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述

　　1.1 半導(dǎo)體材料的定義及分類

　　　　1.1.1 半導(dǎo)體材料的定義

　　　　1.1.2 半導(dǎo)體材料的分類

　　1.2 半導(dǎo)體材料的特性

　　　　1.2.1 電阻率

　　　　1.2.2 能帶

　　　　1.2.3 滿帶電子不導(dǎo)電

　　　　1.2.4 直接帶隙和間接帶隙

　　1.3 半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用

　　　　1.3.1 半導(dǎo)體材料的制備

　　　　1.3.2 半導(dǎo)體材料的應(yīng)用

　　1.4 半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程和產(chǎn)業(yè)鏈介紹

　　　　1.4.1 半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程

　　　　1.4.2 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

第2章2013-2016年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

　　2.1 2013-2016年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r

　　　　2.1.1 市場(chǎng)發(fā)展回顧

　　　　2.1.2 市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

　　　　2.1.3 行業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)

　　　　2.1.4 市場(chǎng)趨勢(shì)展望

　　2.2 主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動(dòng)態(tài)

　　　　2.2.1 美國(guó)

　　　　2.2.2 日本

　　　　2.2.3 歐洲

　　　　2.2.4 韓國(guó)

　　　　2.2.5 中國(guó)臺(tái)灣

第3章 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

　　　　3.1.1 國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值

　　　　3.1.2 工業(yè)生產(chǎn)狀況

　　　　3.1.3 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

　　　　3.1.4 經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

　　3.2 政策環(huán)境

　　　　3.2.1 關(guān)鍵材料升級(jí)換代

　　　　3.2.2 原材料工業(yè)兩化融合

　　　　3.2.3 中國(guó)制造2025助力

　　　　3.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃

　　3.3 技術(shù)環(huán)境

　　　　3.3.1 產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究獲突破

　　　　3.3.2 技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目新動(dòng)向

　　　　3.3.3 技術(shù)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展動(dòng)態(tài)

　　3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　　　3.4.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　3.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)格局

　　　　3.4.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

　　　　3.4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景廣闊

第4章  2013-2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

　　4.1 2013-2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況

　　　　4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

　　　　4.1.2 行業(yè)銷售規(guī)模

　　　　4.1.3 市場(chǎng)格局分析

　　　　4.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

　　　　4.1.5 行業(yè)成果分析

　　4.2 2013-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

　　　　4.2.1 北京

　　　　4.2.2 河北

　　　　4.2.3 山東

　　　　4.2.4 江西

　　4.3 2013-2016年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代分析

　　　　4.3.1 國(guó)產(chǎn)化替代的必要性

　　　　4.3.2 國(guó)產(chǎn)化替代的可能性

　　　　4.3.3 國(guó)產(chǎn)化替代的前景

　　4.4 2013-2016年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

　　　　4.4.1 現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

　　　　4.4.2 潛在進(jìn)入者分析

　　　　4.4.3 替代產(chǎn)品威脅

　　　　4.4.4 供應(yīng)商議價(jià)能力

　　　　4.4.5 需求客戶議價(jià)能力

　　4.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策

　　　　4.5.1 行業(yè)發(fā)展滯后

　　　　4.5.2 產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重

　　　　4.5.3 供應(yīng)鏈不完善

　　　　4.5.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不足

　　　　4.5.5 行業(yè)發(fā)展建議

第5章  2013-2016年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析

　　5.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

　　　　5.1.1 發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　5.1.2 行業(yè)利好形勢(shì)

　　　　5.1.3 產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)

　　　　5.1.4 行業(yè)發(fā)展建議

　　5.2 多晶硅

　　　　5.2.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

　　　　5.2.3 行業(yè)利好分析

　　　　5.2.4 行業(yè)問(wèn)題分析

　　　　5.2.5 行業(yè)發(fā)展建議

　　　　5.2.6 行業(yè)趨勢(shì)分析

　　5.3 單晶硅

　　　　5.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　5.3.2 市場(chǎng)走勢(shì)分析

　　　　5.3.3 行業(yè)利好形勢(shì)

　　　　5.3.4 行業(yè)前景分析

　　5.4 硅片

　　　　5.4.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　5.4.2 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

　　　　5.4.3 市場(chǎng)格局分析

　　　　5.4.4 行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第6章  2013-2016年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　6.1 砷化鎵材料概述

　　　　6.1.1 砷化鎵材料的性質(zhì)

　　　　6.1.2 砷化鎵材料的用途

　　　　6.1.3 砷化鎵材料制備工藝

　　6.2 砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

　　　　6.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈模型理論分析(咨詢電話:010-62665210)

　　　　6.2.2 砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

　　　　6.2.3 砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

　　6.3 2013-2016年砷化鎵材料行業(yè)分析

　　　　6.3.1 行業(yè)特性分析

　　　　6.3.2 市場(chǎng)消費(fèi)需求

　　　　6.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　6.3.4 行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式

　　　　6.3.5 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　6.4 2013-2016年磷化銦材料行業(yè)分析

　　　　6.4.1 市場(chǎng)發(fā)展綜述

　　　　6.4.2 行業(yè)供需形勢(shì)

　　　　6.4.3 行業(yè)商業(yè)化前景

第7章  2013-2016年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　7.1 2013-2016年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)綜述

　　　　7.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　7.1.2 行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)

　　　　7.1.3 行業(yè)研發(fā)進(jìn)程

　　　　7.1.4 行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

　　7.2 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用的熱點(diǎn)領(lǐng)域分析

　　　　7.2.1 Ⅲ族氮化物LED發(fā)光技術(shù)

　　　　7.2.2 寬帶隙半導(dǎo)體功率電子技術(shù)

　　　　7.2.3 氧化物半導(dǎo)體TFT技術(shù)

　　7.3 2013-2016年碳化硅材料行業(yè)分析

　　　　7.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　7.3.2 行業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)

　　　　7.3.3 行業(yè)發(fā)展建議

　　7.4 2013-2016年氮化鎵材料行業(yè)分析

　　　　7.4.1 氮化鎵材料特性

　　　　7.4.2 氮化鎵材料應(yīng)用

　　　　7.4.3 行業(yè)前景分析

第8章  2013-2016年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　8.1 集成電路行業(yè)

　　　　8.1.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　8.1.2 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

　　　　8.1.3 行業(yè)問(wèn)題分析

　　　　8.1.4 行業(yè)發(fā)展建議

　　　　8.1.5 行業(yè)趨勢(shì)分析

　　8.2 半導(dǎo)體照明行業(yè)

　　　　8.2.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　8.2.2 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

　　　　8.2.3 行業(yè)發(fā)展因素

　　　　8.2.4 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

　　　　8.2.5 行業(yè)趨勢(shì)分析

　　8.3 太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)

　　　　8.3.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　8.3.2 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

　　　　8.3.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

　　　　8.3.4 行業(yè)問(wèn)題分析

　　　　8.3.5 行業(yè)發(fā)展建議

　　　　8.3.6 行業(yè)前景分析

　　8.4 半導(dǎo)體分立器行業(yè)

　　　　8.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　8.4.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模

　　　　8.4.3 行業(yè)因素分析

　　8.4.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　8.4.5 企業(yè)格局分析

　　　　8.4.6 行業(yè)前景分析

第9章  2013-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

　　9.1 有研新材料股份有限公司

　　　　9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　9.1.2 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

　　　　9.1.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

　　　　9.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

　　　　9.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　9.1.6 未來(lái)前景展望

　　9.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

　　　　9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　9.2.2 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

　　　　9.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

　　　　9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

　　　　9.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　9.2.6 未來(lái)前景展望

　　9.3 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　　　9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　9.3.2 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

　　　　9.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

　　　　9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

　　　　9.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　9.3.6 未來(lái)前景展望

　　9.4 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司

　　　　9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　9.4.2 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

　　　　9.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

　　　　9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

　　　　9.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析

　　　　9.4.6 未來(lái)前景展望

　　9.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)其他企業(yè)分析

　　　　9.5.1 峨嵋半導(dǎo)體材料研究所

　　　　9.5.2 洛陽(yáng)中硅高科技有限公司

　　　　9.5.3 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司

　　　　9.5.4 陜西天宏硅材料有限責(zé)任公司

第10章  博研咨詢：:半導(dǎo)體材料行業(yè)前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　10.1 半導(dǎo)體材料前景展望

　　　　10.1.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　　　10.1.2 行業(yè)需求分析

　　　　10.1.3 行業(yè)前景分析

　　10.2 2016-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　10.2.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響因素分析

　　　　10.2.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄（部分）24小時(shí)客服電話：18811791343

　　圖表：半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

　　圖表：2013-2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)情況

　　圖表：2014-2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)情況

　　圖表：2010-2015年中國(guó)GDP及其增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)表

　　圖表：2010-2015年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度

　　圖表：IC國(guó)產(chǎn)化替代路徑

　　圖表：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代因素及正反饋效應(yīng)

　　圖表：2014年出貨全球硅料供給拆分

　　圖表：2015年全球多晶硅產(chǎn)量分布情況

　　圖表：2010-2015年我國(guó)多晶硅產(chǎn)量規(guī)模情況

　　圖表：2013-2016年不同類型電池占比情況及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　圖表：晶硅電池價(jià)格相對(duì)走勢(shì)

　　圖表：晶硅片價(jià)格相對(duì)走勢(shì)

　　圖表：光伏單晶硅和多晶硅的比較

　　圖表：2008-2015年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

　　圖表：2015年全球硅片生產(chǎn)布局情況

　　圖表：2010-2015年我國(guó)硅片生產(chǎn)規(guī)模情況

　　圖表：2015年各公司硅片市場(chǎng)占有率

　　圖表：全球硅片主要廠商整合情況

　　圖表：砷化鎵材料的主要用途

　　圖表：GaAs單晶生長(zhǎng)方法比較

　　圖表：砷化鎵的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

　　圖表：砷化鎵主要下游產(chǎn)品市場(chǎng)

　　圖表：砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

　　圖表：砷化鎵微波功率半導(dǎo)體運(yùn)用領(lǐng)域

　　圖表：砷化鎵微波功率半導(dǎo)體各運(yùn)用領(lǐng)域占比

　　圖表：1999-2015年砷化鎵微波功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

　　圖表：2014年砷化鎵半導(dǎo)體制造商市場(chǎng)份額

　　圖表：2014年全球砷化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈制造廠商

　　圖表：全球主要砷化鎵微波功率半導(dǎo)體廠商

　　圖表：2014年砷化鎵半導(dǎo)體廠商營(yíng)收

　　圖表：2014年砷化鎵半導(dǎo)體廠商毛利率

　　圖表：2014年砷化鎵晶圓代工市場(chǎng)份額

　　圖表：砷化鎵晶圓代工市場(chǎng)容量及占比

　　圖表：磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型

　　圖表：氮化鎵功率半導(dǎo)體未來(lái)應(yīng)用領(lǐng)域

　　圖表：氮化鎵主要應(yīng)用的預(yù)期潛在市場(chǎng)

　　圖表：2008-2015年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速

　　圖表：2008-2015年我國(guó)集成電路行業(yè)增長(zhǎng)情況

　　圖表：2008-2015年我國(guó)集成電路固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況

　　圖表：2015年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值增長(zhǎng)情況

　　圖表：2015年我國(guó)集成電路出口情況

　　圖表：2015年我國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益增長(zhǎng)情況

　　圖表：大陸IC產(chǎn)業(yè)自給率情況

　　圖表：設(shè)備形態(tài)變化

　　圖表：設(shè)備使用數(shù)量

　　圖表：集成電路應(yīng)用情況

　　圖表：主流傳統(tǒng)封裝方法及主要應(yīng)用

　　圖表：中國(guó)IC封裝產(chǎn)值及占全球份額

　　圖表：各國(guó)扶持集成電路行業(yè)的政策

　　圖表：國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整合情況

　　圖表：2010-2015年全球LED照明產(chǎn)值

　　圖表：2015年LED照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)規(guī)模分布

　　圖表：2015年我國(guó)MOCVD設(shè)備保有量企業(yè)數(shù)量分布

　　圖表：2015年我國(guó)芯片結(jié)構(gòu)分布

　　圖表：2015年我國(guó)LED封裝器件不同功率產(chǎn)品占比

　　圖表：2015年LED照明應(yīng)用領(lǐng)域分布

　　圖表：全球國(guó)家禁止白熾燈計(jì)劃

　　圖表：LED照明需求與價(jià)格下降趨勢(shì)對(duì)比

　　圖表：功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

　　圖表：2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)表

　　圖表：2011-2014全國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及其增長(zhǎng)年度統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表：2013-2016年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年有研新材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)

　　圖表：2015年有研新材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司成長(zhǎng)能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司成長(zhǎng)能力

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司長(zhǎng)期償債能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司長(zhǎng)期償債能力

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2013-2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)

　　圖表：2015年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司長(zhǎng)期償債能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司長(zhǎng)期償債能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力

　　圖表：2013-2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)

　　圖表：2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)

　　圖表：2014-2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)

　　圖表：2015年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司成長(zhǎng)能力

　　圖表：2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司成長(zhǎng)能力

　　圖表：2014-2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司長(zhǎng)期償債能力

　　圖表：2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司長(zhǎng)期償債能力

　　圖表：2014-2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力

　　圖表：2014-2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力

　　圖表：2016年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2013-2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)

　　圖表：2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)

　　圖表：2014-2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)

　　圖表：2015年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成長(zhǎng)能力

　　圖表：2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成長(zhǎng)能力

　　圖表：2014-2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司長(zhǎng)期償債能力

　　圖表：2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司長(zhǎng)期償債能力

　　圖表：2014-2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力

　　圖表：2014-2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力

　　圖表：2016年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司盈利能力

　　略