電鍍加工工藝廣泛應(yīng)用在國(guó)民生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域,只有認(rèn)真操作才能有效節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境。在以下簡(jiǎn)單介紹一下有關(guān)電鍍工藝的一些基本知識(shí)。

　　電鍍加工工藝的分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。

　　電鍍加工工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。

　　電鍍加工流程說(shuō)明：

　　(1)浸酸。

　?、僮饔门c目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。

　?、谑褂肅.P級(jí)硫酸,酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。

　一般來(lái)講，滾鍍工件高低電流密度區(qū)的差別比較明顯，如五金制品中的鈕扣類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品滾鍍光亮鎳時(shí)一般只要求裝飾性，檢驗(yàn)鍍層外觀時(shí)要看鍍件的低電流密度區(qū)是否光亮。因此，防變色鍍銀電鍍時(shí)選擇光亮劑比較嚴(yán)格，光亮劑對(duì)鍍液均鍍能力和出光速度的影響特別重要。

　　滾鍍光亮鍍鎳溶液要求均鍍能力好，低電流密度區(qū)鍍層出光速度快。配制滾鍍鎳主光亮劑時(shí)要多用低電位增光劑，例如丙炔磺酸鈉，而使用高電位增光劑的作用則不大。配制輔助光亮劑時(shí)應(yīng)多使用低電位走位劑，例如烯丙基磺酸鈉，以便提高鍍液的均鍍能力。

在滾鍍光亮鎳溶液中，硫酸鎳濃度的變化范圍較大，低濃度的鍍液覆蓋能力好，但濃度過(guò)低，鍍液的穩(wěn)定性差，pH變化較kuai。高濃度鍍液穩(wěn)定性好，但由于鍍件對(duì)鍍液的帶出，鎳鹽的損失量較大。實(shí)踐表明，硫酸鎳的質(zhì)量濃度控制在120～150g/L范圍比較適宜。

　　添加硫酸鉀導(dǎo)電鹽后，鍍鎳溶液的導(dǎo)電性能有了明顯的提高，采用原高濃度鍍鎳工藝時(shí)，槽電壓需控制在12～15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導(dǎo)電面積小，槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質(zhì)量濃度為40g/L時(shí)，就可以明顯提高鍍液的導(dǎo)電性，將硫酸鉀控制在60g/L左右，就能wq滿足鍍液導(dǎo)電性能的要求。在生產(chǎn)中，可根據(jù)槽電壓的變化情況向鍍液中補(bǔ)加硫酸鉀，也可參鍍液的波美度補(bǔ)加硫酸鉀。