本系列為L(zhǎng)ED有機(jī)硅封裝材料，主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。 本系列產(chǎn)品為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。 特點(diǎn)：高透光率、高折光率、固化速度快、流動(dòng)性能好、耐熱性好、耐侯性佳； 典型應(yīng)用：大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、太陽(yáng)能板的灌封等系列產(chǎn)品。 技術(shù)指標(biāo)： 可登陸公司網(wǎng)站進(jìn)一步了解：http:// 使用指引： 1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。 2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。 3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。 4. 固化條件：參考上表的固化條件。 貯存條件： A、B劑分別在室溫下，密封存放于陰涼干燥處。 保 質(zhì) 期： 在上述條件下保質(zhì)期為6個(gè)月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)技術(shù)指標(biāo)合格仍可繼續(xù)使用。 包裝規(guī)格： A組分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B組分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。 注意事項(xiàng)： 存放、使用過(guò)程中必須確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機(jī)錫(Sn)等化合物接觸。