四氫苯酐具有低熔點(diǎn)、低毒、低揮發(fā)性等特點(diǎn)，使用方便，與環(huán)氧樹脂的反應(yīng)活性高、混溶性好，使用該固化劑的環(huán)氧樹脂固化物的電氣絕緣性能和機(jī)械性能優(yōu)良。近年來(lái)，隨著電機(jī)、電子、電器行業(yè)對(duì)絕緣性能可靠性要求的不斷提高，該類固化劑的應(yīng)用發(fā)展迅速，具有較好的市場(chǎng)前景。世界年產(chǎn)量3萬(wàn)噸,產(chǎn)值超過(guò)3億元,且每年以16%～20%的速度增長(zhǎng).它們主要用于環(huán)氧樹脂gd電子封裝材料,同時(shí)還可用于涂料、增塑劑、農(nóng)藥等行業(yè)。

　　以固體四氫苯酐或混合碳五與順酐反應(yīng)生成的粗四氫苯酐為原料，在酸性異構(gòu)化催化劑的存在下，于130℃～160℃進(jìn)行異構(gòu)化反應(yīng)1～5小時(shí)，再加入與酸性催化劑等量的弱堿性化合物，繼續(xù)反應(yīng)15～30分鐘，然后減壓蒸餾，得到液體四氫苯酐。